Unixplore Electronics は、2008 年以来中国でサーボ モーター PCBA のワンストップ ターンキー製造と供給を専門とし、ISO9001:2015 および PCB アセンブリ規格 IPC-610E の認証を取得しており、さまざまな産業用制御機器やオートメーション システムで広く使用されています。
UNIXPLORE Electronics が誇りを持ってお客様に提供できるのは、 サーボモーター基板。私たちの目標は、お客様に当社の製品とその機能と特長を十分に理解していただくことです。新旧のお客様にご協力いただき、共に豊かな未来に向かって進んでいただけますよう、心よりお願い申し上げます。
サーボ モーター PCBA は、サーボ モーターを駆動するために使用される回路基板やコンポーネントを含むプリント基板アセンブリ部品を指し、サーボ モーター ドライバーの中核部品の 1 つです。サーボモータは、位置、速度、トルクなどの動作パラメータを正確に制御できるモータです。ロボット、印刷機器、自動化機器などの分野で幅広く使用されています。それを駆動するには高精度で安定した制御システムが必要です。
サーボ モーター PCBA は、モーター制御信号を調整することでモーターの動きを制御し、位置、速度、トルクなどの動きパラメーターの正確な制御を実現します。その主な機能は次のとおりです。
パワー管理:サーボモーターの電源を制御し、モータードライバーが正常に動作するように電源を安定させます。
信号処理:サーボモーターのエンコーダーと位置フィードバックセンサーから信号を読み取り、処理してモーターを正確に制御します。
制御ロジック:入力された指令と制御パラメータに従って、制御ロジックによりモーターの正確な位置決め、速度、トルク制御が実現されます。
保護機能:過負荷、過電流、過電圧などのモーターの損傷を防ぐために、モータードライバーおよびモーター自体を保護します。
データ通信:通信インターフェースを介して、サーボモーターの位置、速度、トルク、その他の動作パラメーターを他のデバイスまたは制御システムに送信します。
サーボモーター駆動PCBAは、高性能、高精度、高速、高安定性という利点があり、サーボモーターの駆動と制御において重要な役割を果たします。制御システムの安定性と精度の要件を満たすには、特定のアプリケーション要件に従って適切なサーボ モーター ドライブ PCBA を選択する必要があります。
パラメータ | 能力 |
レイヤー | 1~40層 |
組立式 | スルーホール (THT)、表面実装 (SMT)、混合 (THT+SMT) |
最小コンポーネントサイズ | 0201(01005 メートル法) |
最大コンポーネントサイズ | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2.0 インチ x 2.0 インチ x 0.4 インチ) |
コンポーネントパッケージのタイプ | BGA、FBGA、QFN、QFP、VQFN、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIP、SIPなど |
最小パッドピッチ | QFP、QFN の場合は 0.5 mm (20 mil)、BGA の場合は 0.8 mm (32 mil) |
最小トレース幅 | 0.10 mm (4 ミル) |
最小トレースクリアランス | 0.10 mm (4 ミル) |
最小ドリルサイズ | 0.15 mm (6 ミル) |
最大基板サイズ | 18 インチ x 24 インチ (457 mm x 610 mm) |
板厚 | 0.0078インチ(0.2mm)~0.236インチ(6mm) |
基板材質 | CEM-3、FR-2、FR-4、High-Tg、HDI、アルミニウム、高周波、FPC、リジッドフレックス、ロジャースなど |
表面仕上げ | OSP、HASL、フラッシュゴールド、ENIG、ゴールドフィンガーなど |
はんだペーストの種類 | 有鉛または無鉛 |
銅の厚さ | 0.5オンス~5オンス |
組立工程 | リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、手はんだ付け |
検査方法 | 自動光学検査 (AOI)、X 線、外観検査 |
社内での試験方法 | 機能テスト、プローブテスト、老化テスト、高温および低温テスト |
ターンアラウンドタイム | サンプリング: 24 時間~7 日、大量実行: 10~30 日 |
PCB アセンブリ規格 | ISO9001:2015; ROHS、UL 94V0、IPC-610E クラス II |
1.自動はんだペースト印刷
2.はんだペースト印刷完了
3.SMT ピックアンドプレイス
4.SMT ピックアンドプレイス完了
5.リフローはんだ付けの準備ができています
6.リフローはんだ付け完了
7.AOIの準備ができています
8.AOI検査プロセス
9.THT コンポーネントの配置
10.ウェーブはんだ付けプロセス
11.THTの組み立てが完了しました
12.THTアセンブリのAOI検査
13.ICプログラミング
14.機能テスト
15.QCチェックと修理
16.PCBAコンフォーマルコーティングプロセス
17.ESDパッキン
18.出荷準備完了
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