2008 年以来、Unixplore Electronics は、ISO9001:2015 および PCB アセンブリ規格 IPC-610E の認証を取得し、中国で高品質デジタル アナライザー PCBA の設計と生産を専門としています。
中国製の高品質デジタル アナライザー PCBA をお探しなら、Unixplore Electronics 以外に探す必要はありません。当社は、競争力のある価格と優れたアフターサービスで多様な製品を提供します。また、潜在的なパートナーと協力して、相互に有益な関係を確立することにも興味があります。
デジタル アナライザ PCBA は、ユーザーのニーズを満たすためにさまざまなタイプやアプリケーション領域を設計および最適化できます。その主な機能には、信号の収集、信号の分析、データの処理、および結果の表示が含まれます。
回路基板の設計には、特定のデジタル アナライザのタイプとアプリケーション領域に基づいて選択と最適化が必要です。
一般に、デジタル アナライザの PCBA の設計は次の手順に従う必要があります。
要件を決定します。収集する必要がある信号の種類、分析アルゴリズム、表示方法など、デジタル アナライザの機能要件を決定します。
適切なコンポーネントを選択します。ADC(アナログデジタルコンバータ)、DAC(デジタルアナログコンバータ)、DSP(デジタルシグナルプロセッサ)など、要件に応じて適切な電子部品やチップを選択します。
設計回路:選択した電子部品およびチップ設計に応じて、信号収集、処理、表示などの回路を含みます。
デバッグと最適化:回路基板の製造が完了したら、回路基板が正常に動作し、ニーズを満たしていることを確認するためにデバッグと最適化を行います。
デジタル アナライザの PCBA の設計には、高精度、高安定性、高信頼性の特性が必要であることに注意してください。同時に、操作とメンテナンスが容易であるため、ユーザーは簡単に使用および修理できます。そのため、設計や製造の段階で厳格な試験と検査が必要となります。
Unixplore は、EMS プロジェクトにワンストップのターンキー サービスを提供します。基板構築についてはお気軽にお問い合わせください。ご連絡を受けてから 24 時間以内にお見積りを作成できます。ガーバーファイルそしてBOMリスト!
パラメータ | 能力 |
レイヤー | 1~40層 |
組立式 | スルーホール (THT)、表面実装 (SMT)、混合 (THT+SMT) |
最小コンポーネントサイズ | 0201(01005 メートル法) |
最大コンポーネントサイズ | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2.0 インチ x 2.0 インチ x 0.4 インチ) |
コンポーネントパッケージのタイプ | BGA、FBGA、QFN、QFP、VQFN、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIP、SIPなど |
最小パッドピッチ | QFP、QFN の場合は 0.5 mm (20 mil)、BGA の場合は 0.8 mm (32 mil) |
最小トレース幅 | 0.10 mm (4 ミル) |
最小トレースクリアランス | 0.10 mm (4 ミル) |
最小ドリルサイズ | 0.15 mm (6 ミル) |
最大基板サイズ | 18 インチ x 24 インチ (457 mm x 610 mm) |
板厚 | 0.0078インチ(0.2mm)~0.236インチ(6mm) |
基板材質 | CEM-3、FR-2、FR-4、High-Tg、HDI、アルミニウム、高周波、FPC、リジッドフレックス、ロジャースなど |
表面仕上げ | OSP、HASL、フラッシュゴールド、ENIG、ゴールドフィンガーなど |
はんだペーストの種類 | 有鉛または無鉛 |
銅の厚さ | 0.5オンス~5オンス |
組立工程 | リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、手はんだ付け |
検査方法 | 自動光学検査 (AOI)、X 線、外観検査 |
社内での試験方法 | 機能テスト、プローブテスト、老化テスト、高温および低温テスト |
ターンアラウンドタイム | サンプリング: 24 時間~7 日、大量実行: 10~30 日 |
PCB アセンブリ規格 | ISO9001:2015; ROHS、UL 94V0、IPC-610E クラス II |
1.自動はんだペースト印刷
2.はんだペースト印刷完了
3.SMT ピックアンドプレイス
4.SMT ピックアンドプレイス完了
5.リフローはんだ付けの準備ができています
6.リフローはんだ付け完了
7.AOIの準備ができています
8.AOI検査プロセス
9.THT コンポーネントの配置
10.ウェーブはんだ付けプロセス
11.THTの組み立てが完了しました
12.THTアセンブリのAOI検査
13.ICプログラミング
14.機能テスト
15.QCチェックと修理
16.PCBAコンフォーマルコーティングプロセス
17.ESDパッキン
18.出荷準備完了
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