Unixplore Electronics は、2008 年以来中国でデータ収集カード PCBA のワンストップ ターンキー製造と供給を専門とし、ISO9001:2015 および PCB アセンブリ規格 IPC-610E の認証を取得しており、さまざまな産業用制御機器やオートメーション システムで広く使用されています。
Unixplore Electronics が誇りを持ってお客様に提供できるものデータ収集カード PCBA。私たちの目標は、お客様に当社の製品とその機能と特長を十分に理解していただくことです。新旧のお客様にご協力いただき、共に豊かな未来に向かって進んでいただけますよう、心よりお願い申し上げます。
データ収集カード PCBA(DAQ PCBA) は、さまざまなセンサーや機器からアナログ信号をキャプチャし、それらをコンピューターが処理できるデジタル形式に変換するように設計された、プリント基板 (PCB) 上に統合されたコンピューター周辺機器です。
データ収集カード PCBA の主な機能は次のとおりです。
信号キャプチャ:物理世界のさまざまなデバイスからアナログ信号をキャプチャします。
信号変換:内部のアナログ - デジタル コンバーター (ADC) を通じてアナログ信号をデジタル信号に変換します。
データ送信:変換されたデジタル信号は、インターフェース回路を介してコンピュータに送信され、さらなる分析と処理が行われます。
データ収集カードの PCB アセンブリには通常、アナログ フロントエンド回路、アナログ - デジタル コンバータ、クロック回路、インターフェイス回路などの主要なコンポーネントが含まれており、これらが連携してデータの正確な収集と変換を実現します。
さらに、データ収集カード PCBA の性能指標には、サンプリング レート、精度、入力チャンネル数、入力範囲、信号対雑音比などが含まれる場合があります。これらのパラメータは、データ収集と変換の効果に直接影響します。
一般に、データ収集カード PCBA は産業用制御、自動化システム、科学実験などの分野で重要な役割を果たしており、データ収集と処理の重要なコンポーネントの 1 つです。
パラメータ | 能力 |
レイヤー | 1~40層 |
組立式 | スルーホール (THT)、表面実装 (SMT)、混合 (THT+SMT) |
最小コンポーネントサイズ | 0201(01005 メートル法) |
最大コンポーネントサイズ | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2.0 インチ x 2.0 インチ x 0.4 インチ) |
コンポーネントパッケージのタイプ | BGA、FBGA、QFN、QFP、VQFN、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIP、SIPなど |
最小パッドピッチ | QFP、QFN の場合は 0.5 mm (20 mil)、BGA の場合は 0.8 mm (32 mil) |
最小トレース幅 | 0.10 mm (4 ミル) |
最小トレースクリアランス | 0.10 mm (4 ミル) |
最小ドリルサイズ | 0.15 mm (6 ミル) |
最大基板サイズ | 18 インチ x 24 インチ (457 mm x 610 mm) |
板厚 | 0.0078インチ(0.2mm)~0.236インチ(6mm) |
基板材質 | CEM-3、FR-2、FR-4、High-Tg、HDI、アルミニウム、高周波、FPC、リジッドフレックス、ロジャースなど |
表面仕上げ | OSP、HASL、フラッシュゴールド、ENIG、ゴールドフィンガーなど |
はんだペーストの種類 | 有鉛または無鉛 |
銅の厚さ | 0.5オンス~5オンス |
組立工程 | リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、手はんだ付け |
検査方法 | 自動光学検査 (AOI)、X 線、外観検査 |
社内での試験方法 | 機能テスト、プローブテスト、老化テスト、高温および低温テスト |
ターンアラウンドタイム | サンプリング: 24 時間~7 日、大量実行: 10~30 日 |
PCB アセンブリ規格 | ISO9001:2015; ROHS、UL 94V0、IPC-610E クラス II |
1.自動はんだペースト印刷
2.はんだペースト印刷完了
3.SMT ピックアンドプレイス
4.SMT ピックアンドプレイス完了
5.リフローはんだ付けの準備ができています
6.リフローはんだ付け完了
7.AOIの準備ができています
8.AOI検査プロセス
9.THT コンポーネントの配置
10.ウェーブはんだ付けプロセス
11.THTの組み立てが完了しました
12.THTアセンブリのAOI検査
13.ICプログラミング
14.機能テスト
15.QCチェックと修理
16.PCBAコンフォーマルコーティングプロセス
17.ESDパッキン
18.出荷準備完了
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