2008 年以来、Unixplore Electronics は中国で高品質のワイヤレス リレー インターフェイス PCBA のワンストップ ターンキー製造および供給サービスを提供してきました。当社は ISO9001:2015 の認証を取得しており、IPC-610E の PCB アセンブリ標準に準拠しています。
この機会に当社の高品質な製品をご紹介したいと思います。ワイヤレスリレーインターフェースPCBA ユニエクスプロア・エレクトロニクスにて。当社の主な目的は、お客様に当社製品の機能と特徴を完全に理解していただくことです。私たちは、より良い未来を育むために、既存および新規の顧客と提携することに常に熱心に取り組んでいます。
ワイヤレス リレー インターフェイス PCBA (プリント基板アセンブリ) は、無線中継インターフェース機能を統合した回路基板アセンブリ製品を指します。この種の PCBA は、無線通信技術 (高周波通信、ZigBee、WiFi、Bluetooth など) とリレー制御ロジックを組み合わせて、リレー機器の無線リモート制御を実現します。
ワイヤレス リレー インターフェイス PCBA の主なコンポーネントには通常、次のものがあります。無線通信モジュール, リレー制御モジュール, 電源管理モジュールそして関連回路そして電子部品。無線通信モジュールは、リモート送信機から無線信号を受信し、それをリレー制御モジュールが認識できる命令に変換する役割を果たします。リレー制御モジュールは、これらの指令に基づいてリレーの開閉状態を制御し、回路や機器の遠隔制御を実現します。
This kind of PCBA has wide applications in スマートホーム、産業オートメーション、リモートコントロールそしてその他の分野。無線リレーインターフェースPCBAを介して、ユーザーはさまざまな電気機器、照明、セキュリティシステムなどを簡単に遠隔制御および管理でき、システムの柔軟性と利便性が向上します。
ワイヤレス リレー インターフェイス PCBA を設計および製造する場合、次のような要素が考慮されます。無線通信の安定性, 伝送距離, 耐干渉能力、 そして他のシステムとの互換性考慮する必要があります。同時に、さまざまなアプリケーションシナリオのニーズを満たすために、PCBA の信頼性、消費電力、コストの最適化にも注意を払う必要があります。
一般に、ワイヤレス リレー インターフェイス PCBA は、ワイヤレス リレー制御を実現するための重要なコンポーネントであり、ワイヤレス リレー インターフェイス PCBA アプリケーションは、さまざまなアプリケーション シナリオに対して、より便利で効率的なソリューションを提供します。
Unixplore は、お客様のニーズにワンストップのターンキー サービスを提供します。電子製造業プロジェクト。基板組立棟のことならお気軽にお問い合わせください。ご連絡をいただいてから24時間以内にお見積りをさせていただきます。ガーバーファイルそしてBOMリスト!
パラメータ | 能力 |
レイヤー | 1~40層 |
組立式 | スルーホール (THT)、表面実装 (SMT)、混合 (THT+SMT) |
最小コンポーネントサイズ | 0201(01005 メートル法) |
最大コンポーネントサイズ | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2.0 インチ x 2.0 インチ x 0.4 インチ) |
コンポーネントパッケージのタイプ | BGA、FBGA、QFN、QFP、VQFN、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIP、SIPなど |
最小パッドピッチ | QFP、QFN の場合は 0.5 mm (20 mil)、BGA の場合は 0.8 mm (32 mil) |
最小トレース幅 | 0.10 mm (4 ミル) |
最小トレースクリアランス | 0.10 mm (4 ミル) |
最小ドリルサイズ | 0.15 mm (6 ミル) |
最大基板サイズ | 18 インチ x 24 インチ (457 mm x 610 mm) |
板厚 | 0.0078インチ(0.2mm)~0.236インチ(6mm) |
基板材質 | CEM-3、FR-2、FR-4、High-Tg、HDI、アルミニウム、高周波、FPC、リジッドフレックス、ロジャースなど |
表面仕上げ | OSP、HASL、フラッシュゴールド、ENIG、ゴールドフィンガーなど |
はんだペーストの種類 | 有鉛または無鉛 |
銅の厚さ | 0.5オンス~5オンス |
組立工程 | リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、手はんだ付け |
検査方法 | 自動光学検査 (AOI)、X 線、外観検査 |
社内での試験方法 | 機能テスト、プローブテスト、老化テスト、高温および低温テスト |
ターンアラウンドタイム | サンプリング: 24 時間~7 日、大量実行: 10~30 日 |
PCB アセンブリ規格 | ISO9001:2015; ROHS、UL 94V0、IPC-610E クラス II |
1.自動はんだペースト印刷
2.はんだペースト印刷完了
3.SMT ピックアンドプレイス
4.SMT ピックアンドプレイス完了
5.リフローはんだ付けの準備ができています
6.リフローはんだ付け完了
7.AOIの準備ができています
8.AOI検査プロセス
9.THT コンポーネントの配置
10.ウェーブはんだ付けプロセス
11.THTの組み立てが完了しました
12.THTアセンブリのAOI検査
13.ICプログラミング
14.機能テスト
15.QCチェックと修理
16.PCBAコンフォーマルコーティングプロセス
17.ESDパッキン
18.出荷準備完了
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