製品説明

スマートランプPCBAはどのように生産されていますか？

スマートランプPCBAを生産するには（印刷回路基板アセンブリ）コントローラー、以下のようにこれらの一般的な手順に従う必要があります。

電気設計：スマートランプコントローラーの回路回路図とレイアウトを設計することから始めます。これには、マイクロコントローラー、センサー、LEDドライバー、通信モジュール（Wi-Fi、Bluetoothなど）、電源管理コンポーネント、その他の必要な要素などのコンポーネントが含まれる必要があります。

PCB製造：設計が確定したら、PCB設計ソフトウェアを使用してPCBレイアウトを作成します。その後、設計ファイルをPCB製造サービスに送信して実際のPCBを生成できます。

コンポーネント調達：信頼できるサプライヤーから必要なすべての電子部品を調達します。パフォーマンスと信頼性を向上させるために、高品質のコンポーネントを調達してください。

SMT＆THTアセンブリ：PCBとコンポーネントを準備したら、アセンブリプロセスを進めることができます。これには、設計レイアウトに続いてコンポーネントをPCBにはんだ付けすることが含まれます。これは、手動で、またはSMTマシンやディップマシンなどの自動アセンブリマシンを介して実行できます。

チッププログラミング：スマートランプコントローラーにマイクロコントローラーが含まれる場合、ファームウェアをプログラムする必要があります。これには、輝度レベルの調整、色温度、通信プロトコルなど、スマートランプの機能を制御するコードを作成することが含まれます。

機能テスト：PCBを組み立てた後、徹底的なテストを実行して、スマートランプコントローラーが予想どおりに機能するようにします。コントローラーのすべてのコンポーネント、接続、機能の機能をテストします。

エンクロージャーのデザインとアセンブリ：必要に応じて、スマートランプコントローラーのエンクロージャーを設計して、PCBとコンポーネントを保護します。設計仕様に従って、PCBをエンクロージャーに組み立てます。

品質管理：品質制御チェックを実行して、スマートランプPCBAコントローラーが品質基準と仕様を満たしていることを確認します。

パッケージングと配布：スマートランプコントローラーがすべてのテストと品質チェックに合格したら、顧客または小売業者に配布するために適切にパッケージ化します。

スマートランプPCBAコントローラーの制作には、電子設計、アセンブリ、プログラミング、および品質管理に関する技術的な専門知識が含まれることに注意してください。これらのプロセスに精通していない場合は、PCBアセンブリと電子機器の製造を専門とする専門家や企業の支援を求めることが有益かもしれません。

UnixPloreは、あなたのためにワンストップターンキーサービスを提供します電子製造プロジェクト。サーキットボードアセンブリビルディングについてお気軽にお問い合わせください。私たちはあなたを受け取ってから24時間後に見積もりをすることができますガーバーファイルそしてBOMリスト!

スマートランプPCBA製造

*クライアントが提供するGerberファイルとBOMリスト
*空白のPCB製造、私たちが購入したコンポーネント
*部品が完全に組み立てられたPCB製造
*出荷前に100％機能がOKでテストされました
* ROHS準拠、リードフリーの製造プロセス
*独立したESDパッケージを備えたクイック配信
* PCB設計、PCBレイアウト、PCB製造、コンポーネント調達、PCB SMTおよびTHTアセンブリ、ICプログラミング、機能テスト、パッケージング、配信用のワンストップ電子製造サービス

UNIXPLORE PCBおよびPCBアセンブリ機能

パラメーター	能力
レイヤー	1-40レイヤー
アセンブリタイプ	スルーホール（THT）、サーフェスマウント（SMT）、混合（THT+SMT）
最小コンポーネントサイズ	0201（01005メトリック）
最大コンポーネントサイズ	x 0.4 in（50 mm x 50 mm x 10 mm）x 2.0で2.0
コンポーネントパッケージタイプ	BGA、FBGA、QFN、QFP、VQFN、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIP、SIPなど。
最小パッドピッチ	QFPで0.5 mm（20ミル）、QFN、BGAで0.8 mm（32ミル）
最小トレース幅	0.10 mm（4ミル）
最小トレースクリアランス	0.10 mm（4ミル）
最小ドリルサイズ	0.15 mm（6ミル）
最大ボードサイズ	18 in x 24 in（457 mm x 610 mm）
ボードの厚さ	0.0078インチ（0.2 mm）から0.236インチ（6 mm）
ボード資料	CEM-3、FR-2、FR-4、High-TG、HDI、アルミニウム、高頻度、FPC、リジッドフレックス、ロジャースなど。
表面仕上げ	OSP、hasl、フラッシュゴールド、エニグ、ゴールドフィンガーなど。
はんだペーストタイプ	リードまたはリードフリー
銅の厚さ	0.5オンス - 5オンス
アセンブリプロセス	リフローはんだ付け、波のはんだ付け、手動のはんだ付け
検査方法	自動光学検査（AOI）、X線、目視検査
社内のテスト方法	機能テスト、プローブテスト、老化テスト、高温および低温テスト
ターンアラウンド時間	サンプリング：24時間から7日、マスラン：10-30日
PCBアセンブリ標準	ISO9001：2015; ROHS、UL 94V0、IPC-610EクラスLL

Unixplore付加価値電子製造サービス

●ファイルを備えたIC事前プログラミングサービスヘックス、エルフそしてビン.
●スマートランプPCBA機能テストフィクスチャは、クライアントのテスト要件に応じてカスタマイズされています
●プラスチック＆メタルケースの金型や部品生産を含むボックスビルディングサービス
●選択的なラッカーコーティング、エポキシ樹脂ポッティングを含むコンフォーマルコーティング
●ワイヤーハーネスとケーブルアセンブリ
●ボックス、スクリーン、膜スイッチ、ラベル付け、カスタマイズされたカートンまたは小売ボックスパッキングを含む完成品アセンブリ。
●PCBAのさまざまなサードパーティテストは、リクエストに応じて利用できます
●製品認定支援

PCBAの生産手順