2008 年以来、Unixplore Electronics は中国で高品質のスマート ソケット PCBA のワンストップ ターンキー製造および供給サービスを提供してきました。当社は ISO9001:2015 の認証を取得しており、IPC-610E の PCB アセンブリ標準に準拠しています。
この機会に当社の高品質な製品をご紹介したいと思います。スマートソケット プリント基板ユニエクスプロア・エレクトロニクスにて。当社の主な目的は、お客様に当社製品の機能と特徴を完全に理解していただくことです。私たちは、より良い未来を育むために、既存および新規の顧客と提携することに常に熱心に取り組んでいます。
スマートソケット PCBA(プリント基板アセンブリ)はスマートソケットの重要な部分であり、主にソケットのインテリジェント制御機能の実現を担当します。通常、マイクロプロセッサ、電源管理モジュール、通信インターフェース、入出力インターフェースなどの回路コンポーネントが含まれており、ユーザー制御命令の処理、ソケットの動作ステータスの監視、およびリモート制御やその他の機能の実現を担当します。
マイクロプロセッサは回路基板の中核であり、スイッチ制御、タイミングタスク、通信処理などのさまざまな制御タスクを実行する責任があります。電源管理モジュールは、安定した電力供給を提供して、回路基板の正常な動作を保証する責任があります。回路基板。通信インターフェースは、外部デバイス (スマートフォン、コンピューターなど) と通信して、リモート制御機能を実現します。入出力インターフェースは、ソケットの入力ラインと出力ラインを接続して、電気機器の電源のオンとオフの制御を実現します。
スマート ソケット PCBA の設計と製造は、製品の安全性と信頼性を確保するために、関連する電気安全性と業界標準に従う必要があります。同時に、回路基板がさまざまな作業環境で安定して確実に動作できることを確認するために、厳格なテストと検証も必要です。
一般に、スマート ソケット回路カードは、スマート ソケットのさまざまな機能を実現するための基礎であり、スマート ソケットの重要な部分です。
Unixplore は、お客様のニーズにワンストップのターンキー サービスを提供します。電子製造業プロジェクト。基板組立棟のことならお気軽にお問い合わせください。ご連絡をいただいてから24時間以内にお見積りをさせていただきます。ガーバーファイルそしてBOMリスト!
パラメータ | 能力 |
レイヤー | 1~40層 |
組立式 | スルーホール (THT)、表面実装 (SMT)、混合 (THT+SMT) |
最小コンポーネントサイズ | 0201(01005 メートル法) |
最大コンポーネントサイズ | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2.0 インチ x 2.0 インチ x 0.4 インチ) |
コンポーネントパッケージのタイプ | BGA、FBGA、QFN、QFP、VQFN、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIP、SIPなど |
最小パッドピッチ | QFP、QFN の場合は 0.5 mm (20 mil)、BGA の場合は 0.8 mm (32 mil) |
最小トレース幅 | 0.10 mm (4 ミル) |
最小トレースクリアランス | 0.10 mm (4 ミル) |
最小ドリルサイズ | 0.15 mm (6 ミル) |
最大基板サイズ | 18 インチ x 24 インチ (457 mm x 610 mm) |
板厚 | 0.0078インチ(0.2mm)~0.236インチ(6mm) |
基板材質 | CEM-3、FR-2、FR-4、High-Tg、HDI、アルミニウム、高周波、FPC、リジッドフレックス、ロジャースなど |
表面仕上げ | OSP、HASL、フラッシュゴールド、ENIG、ゴールドフィンガーなど |
はんだペーストの種類 | 有鉛または無鉛 |
銅の厚さ | 0.5オンス~5オンス |
組立工程 | リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、手はんだ付け |
検査方法 | 自動光学検査 (AOI)、X 線、外観検査 |
社内での試験方法 | 機能テスト、プローブテスト、老化テスト、高温および低温テスト |
ターンアラウンドタイム | サンプリング: 24 時間~7 日、大量実行: 10~30 日 |
PCB アセンブリ規格 | ISO9001:2015; ROHS、UL 94V0、IPC-610E クラス II |
1.自動はんだペースト印刷
2.はんだペースト印刷完了
3.SMT ピックアンドプレイス
4.SMT ピックアンドプレイス完了
5.リフローはんだ付けの準備ができています
6.リフローはんだ付け完了
7.AOIの準備ができています
8.AOI検査プロセス
9.THT コンポーネントの配置
10.ウェーブはんだ付けプロセス
11.THTの組み立てが完了しました
12.THTアセンブリのAOI検査
13.ICプログラミング
14.機能テスト
15.QCチェックと修理
16.PCBAコンフォーマルコーティングプロセス
17.ESDパッキン
18.出荷準備完了
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