Unixplore Electronics は、高品質の製品の開発と製造に取り組んできました。シュレッダー PCBA 2011年からOEMおよびODMタイプの形で。
シュレッダー PCBA 用の電子コンポーネントを選択する場合は、次の点を考慮する必要があります。
機能要件:まず、スタート、ストップ、リバース、過負荷保護など、シュレッダー PCBA が実行する必要がある機能を決定します。次に、これらの機能要件に基づいて適切なコンポーネントを選択します。
パフォーマンス要件:動作電圧、電流、周波数、精度などの設計性能仕様に基づいて、安定した信頼性の高い動作を確保するための要件を満たすコンポーネントを選択します。
信頼性:シュレッダー PCBA 用の電子コンポーネントを選択する場合は、次の点を考慮する必要があります。
費用対効果:性能を確保しつつ、部品コストを考慮し、コストパフォーマンスの高い部品を選択することで、製品の競争力を高めます。
パッケージの種類:PCB レイアウトとサイズ制限に基づいて適切なパッケージ タイプを選択し、コンポーネントが PCB に正しく実装され、良好な放熱が維持されるようにします。
供給の安定性:安定した供給が可能なコンポーネントを選択して、長期的な供給サポートを確保し、コンポーネントの欠品や生産停止による生産の遅延を回避します。
互換性:性能を確保しつつ、部品コストを考慮し、コストパフォーマンスの高い部品を選択することで、製品の競争力を高めます。
上記の要素をすべて考慮して、各コンポーネントが設計要件を満たすように適切に適合するように慎重に選択し、最終的にシュレッダー PCBA の安定したパフォーマンスと信頼性を保証します。
| パラメータ | 能力 |
| レイヤー | 1~40層 |
| 組立式 | スルーホール (THT)、表面実装 (SMT)、混合 (THT+SMT) |
| 最小コンポーネントサイズ | 0201(01005 メートル法) |
| 最大コンポーネントサイズ | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2.0 インチ x 2.0 インチ x 0.4 インチ) |
| コンポーネントパッケージのタイプ | BGA、FBGA、QFN、QFP、VQFN、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIP、SIPなど |
| 最小パッドピッチ | QFP、QFN の場合は 0.5 mm (20 mil)、BGA の場合は 0.8 mm (32 mil) |
| 最小トレース幅 | 0.10 mm (4 ミル) |
| 最小トレースクリアランス | 0.10 mm (4 ミル) |
| 最大基板サイズ | 0.15 mm (6 ミル) |
| 最大基板サイズ | 18 インチ x 24 インチ (457 mm x 610 mm) |
| 板厚 | 0.0078インチ(0.2mm)~0.236インチ(6mm) |
| 基板材質 | CEM-3、FR-2、FR-4、High-Tg、HDI、アルミニウム、高周波、FPC、リジッドフレックス、ロジャースなど |
| 表面仕上げ | OSP、HASL、フラッシュゴールド、ENIG、ゴールドフィンガーなど |
| はんだペーストの種類 | 有鉛または無鉛 |
| 銅の厚さ | 0.5オンス – 5オンス |
| 組立工程 | リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、手はんだ付け |
| 検査方法 | 自動光学検査 (AOI)、X 線、外観検査 |
| 社内での試験方法 | 機能テスト、プローブテスト、老化テスト、高温および低温テスト |
| 所要時間 | サンプリング: 24 時間~7 日、大量実行: 10~30 日 |
| PCB アセンブリ規格 | ISO9001:2015; ROHS、UL 94V0、IPC-610E クラス II |
1.自動はんだペースト印刷
2.はんだペースト印刷完了
3.SMT ピックアンドプレイス
4.SMT ピックアンドプレイス完了
5.リフローはんだ付けの準備ができています
6.リフローはんだ付け完了
7.AOIの準備ができています
8.AOI検査プロセス
9.THT コンポーネントの配置
10.ウェーブはんだ付けプロセス
11.THTの組み立てが完了しました
12.THTアセンブリのAOI検査
13.ICプログラミング
14.機能テスト
15.QCチェックと修理
16.PCBAコンフォーマルコーティングプロセス
17.ESDパッキン
18.出荷準備完了
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