Unixplore Electronics は、高品質の製品の開発と製造に取り組んできました。洗濯機PCBA 2011年からOEMおよびODMタイプの形で。
洗濯機 PCBA の組み立てでは、コンポーネントの固定と保護に赤い接着剤が使用され、回路基板の信頼性と耐久性が向上します。赤のりを使用する一般的な手順は次のとおりです。
準備:必要な赤い接着剤と工具を準備し、作業面が清潔で整頓されていることを確認してください。
アプリケーションの場所を決定します。洗濯機の PCBA 設計、コンポーネントの位置と接続要件に基づいて、赤い接着剤を塗布する必要がある位置を決定します。
赤い接着剤を塗布する:適切なツール (注射器やハンド アプリケーターなど) を使用して、回路基板上の固定が必要な領域に赤い接着剤を均等に塗布または点在させます。赤い接着剤が保護が必要な領域を確実に覆いますが、コンポーネントの通常の接続に影響を与えないように、塗布しすぎないようにしてください。
硬化用赤色接着剤:赤色接着剤の硬化要件に従って (通常は温度制御されたオーブンまたは UV 硬化によって)、赤色接着剤を硬化させるのに適した環境に洗濯機 PCBA を置きます。硬化時間と温度が赤色接着剤メーカーの推奨に従っていることを確認してください。
掃除:赤い接着剤が完全に硬化したら、余分な赤い接着剤を慎重に取り除き、洗濯機 PCBA の通常の動作に影響を与えないようにします。洗浄には特定の洗浄剤またはツールを使用できます。
検査とテスト:赤い接着剤で固定された洗濯機の PCBA を検査およびテストして、正しいコンポーネントの接続、洗濯機内の回路に障害物がないこと、および赤い接着剤の塗布が回路基板の性能に影響を与えないことを確認する必要があります。
赤い接着剤を正しく使用することで、洗濯機の PCBA 上のコンポーネントを効果的に固定して保護することができ、ボードの信頼性と安定性が向上します。洗濯機 PCBA の組み立て品質と信頼性を確保するために、動作中は安全上の注意事項と赤色接着剤の硬化要件の遵守を遵守する必要があります。
| パラメータ | 能力 |
| レイヤー | 1~40層 |
| 組立式 | スルーホール (THT)、表面実装 (SMT)、混合 (THT+SMT) |
| 最小コンポーネントサイズ | 0201(01005 メートル法) |
| 最大コンポーネントサイズ | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2.0 インチ x 2.0 インチ x 0.4 インチ) |
| コンポーネントパッケージのタイプ | BGA、FBGA、QFN、QFP、VQFN、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIP、SIPなど |
| 最小パッドピッチ | QFP、QFN の場合は 0.5 mm (20 mil)、BGA の場合は 0.8 mm (32 mil) |
| 最小トレース幅 | 0.10 mm (4 ミル) |
| 最小トレースクリアランス | 0.10 mm (4 ミル) |
| 最大基板サイズ | 0.15 mm (6 ミル) |
| 最大基板サイズ | 18 インチ x 24 インチ (457 mm x 610 mm) |
| 板厚 | 0.0078インチ(0.2mm)~0.236インチ(6mm) |
| 基板材質 | CEM-3、FR-2、FR-4、High-Tg、HDI、アルミニウム、高周波、FPC、リジッドフレックス、ロジャースなど |
| 表面仕上げ | OSP、HASL、フラッシュゴールド、ENIG、ゴールドフィンガーなど |
| はんだペーストの種類 | 有鉛または無鉛 |
| 銅の厚さ | 0.5オンス – 5オンス |
| 組立工程 | リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、手はんだ付け |
| 検査方法 | 自動光学検査 (AOI)、X 線、外観検査 |
| 社内での試験方法 | 機能テスト、プローブテスト、老化テスト、高温および低温テスト |
| 所要時間 | サンプリング: 24 時間~7 日、大量実行: 10~30 日 |
| PCB アセンブリ規格 | ISO9001:2015; ROHS、UL 94V0、IPC-610E クラス II |
1.自動はんだペースト印刷
2.はんだペースト印刷完了
3.SMT ピックアンドプレイス
4.SMT ピックアンドプレイス完了
5.リフローはんだ付けの準備ができています
6.リフローはんだ付け完了
7.AOIの準備ができています
8.AOI検査プロセス
9.THT コンポーネントの配置
10.ウェーブはんだ付けプロセス
11.THTの組み立てが完了しました
12.THTアセンブリのAOI検査
13.ICプログラミング
14.機能テスト
15.QCチェックと修理
16.PCBAコンフォーマルコーティングプロセス
17.ESDパッキン
18.出荷準備完了
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