ネイルランプPCBA
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ネイルランプPCBA

Unixplore Electronics は、2008 年以来、一流のネイルランプ PCBA の作成と生産に注力している中国の企業です。当社は ISO9001:2015 および IPC-610E PCB アセンブリ規格の認証を取得しています。

モデル:UE-188

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製品説明


ネイルランプPCBAとは何ですか?

Unixplore Electronics は 2011 年の設立以来、高品質の製品の設計と製造に専念してきました。NランプPCBAOEMおよびODM生産タイプの形で。


ネイルランプ PCBA (プリント基板アセンブリ)はネイルランプを構成する回路基板と電子部品です。ネイルランプは、サロンまたは家庭で個人がジェルネイルポリッシュを硬化するために使用する装置です。 PCBA は照明と照明の制御システムとして機能します。 


ネイルランプの発熱体。乾燥プロセスの温度と時間の設定を調整する役割を果たします。多くのネイルランプは簡単に分解でき、デバイスに問題がある場合は PCBA を交換できます。


Unixplore は、お客様のニーズにワンストップのターンキー サービスを提供します。EMSそしてPCBアセンブリプロジェクト。基板構築についてはお気軽にお問い合わせください。ご連絡後 24 時間以内にお見積りを作成いたします。ガーバーファイルそしてBOMリスト!


ネイルランプPCBAの製造

* ガーバーファイルとBOMリストはクライアントから提供されます
* ブランク PCB 製、コンポーネントは当社購入
* 部品が完全に組み立てられたPCB製造
*出荷前に100%機能テストOK
* RoHS 準拠、鉛フリー製造プロセス
* 短納期、独立した ESD パッケージ付き
* PCB設計、PCBレイアウト、PCB製造、部品調達、PCB SMTおよびDIPアセンブリ、ICプログラミング、機能テスト、パッケージング、納品までのワンストップ電子製造サービス

Unixplore PCB および PCB アセンブリ機能

パラメータ 能力
レイヤー 1~40層
組立式 スルーホール (THT)、表面実装 (SMT)、混合 (THT+SMT)
最小コンポーネントサイズ 0201(01005 メートル法)
最大コンポーネントサイズ 50 mm x 50 mm x 10 mm (2.0 インチ x 2.0 インチ x 0.4 インチ)
コンポーネントパッケージのタイプ BGA、FBGA、QFN、QFP、VQFN、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIP、SIPなど
最小パッドピッチ QFP、QFN の場合は 0.5 mm (20 mil)、BGA の場合は 0.8 mm (32 mil)
最小トレース幅 0.10 mm (4 ミル)
最小トレースクリアランス 0.10 mm (4 ミル)
最小ドリルサイズ 0.15 mm (6 ミル)
最大基板サイズ 18 インチ x 24 インチ (457 mm x 610 mm)
板厚 0.0078インチ(0.2mm)~0.236インチ(6mm)
基板材質 CEM-3、FR-2、FR-4、High-Tg、HDI、アルミニウム、高周波、FPC、リジッドフレックス、ロジャースなど
表面仕上げ OSP、HASL、フラッシュゴールド、ENIG、ゴールドフィンガーなど
はんだペーストの種類 有鉛または無鉛
銅の厚さ 0.5オンス~5オンス
組立工程 リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、手はんだ付け
検査方法 自動光学検査 (AOI)、X 線、外観検査
社内での試験方法 機能テスト、プローブテスト、老化テスト、高温および低温テスト
所要時間 サンプリング: 24 時間~7 日、大量実行: 10~30 日
PCB アセンブリ規格 ISO9001:2015; ROHS、UL 94V0、IPC-610E クラス II

Unixplore の付加価値 EMS サービス

● ファイル形式のIC事前プログラミングサービス16進数,エルフそしてビン.
● クライアントのテスト要件に応じてカスタマイズされたネイルランプ PCBA 機能テスト治具
● プラスチック&メタルケースの金型や部品製作を含むボックス構築サービス
● 選択ラッカーコーティング、エポキシ樹脂ポッティングなどのコンフォーマルコーティング
●ワイヤーハーネスおよびケーブルアセンブリ
● ボックス、スクリーン、メンブレンスイッチ、ラベル貼り付け、およびカスタマイズされたカートンまたは小売箱の梱包を含む完成品の組み立て。
● ご要望に応じて、PCBA に関するさまざまなサードパーティテストを利用できます。
● 製品認証の支援

PCBAの製造手順

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    1.自動はんだペースト印刷

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    2.はんだペースト印刷完了

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    3.SMT ピックアンドプレイス

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    4.SMT ピックアンドプレイス完了

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    5.リフローはんだ付けの準備ができています

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    6.リフローはんだ付け完了

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    7.AOIの準備ができています

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    8.AOI検査プロセス

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    9.THT コンポーネントの配置

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    10.ウェーブはんだ付けプロセス

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    11.THTの組み立てが完了しました

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    12.THTアセンブリのAOI検査

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    13.ICプログラミング

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    14.機能テスト

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    15.QCチェックと修理

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    16.PCBAコンフォーマルコーティングプロセス

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    17.ESDパッキン

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    18.出荷準備完了


包装

プリント基板用

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完成品の場合

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