2008 年以来、Unixplore Electronics は、中国で高品質の Lora モジュール PCBA のワンストップのターンキー製造および供給サービスを提供してきました。当社は ISO9001:2015 の認証を取得しており、IPC-610E の PCB アセンブリ標準に準拠しています。
この機会に当社の高品質な製品をご紹介したいと思います。ローラ モジュールPCBAユニエクスプロア・エレクトロニクスにて。当社の主な目的は、お客様に当社製品の機能と特徴を完全に理解していただくことです。私たちは、より良い未来を育むために、既存および新規の顧客と提携することに常に熱心に取り組んでいます。
のローラ モジュール PCBAは、低電力広域ネットワーク (LPWAN) の一種に属する、スペクトル拡散技術に基づく無線通信モジュールです。米国のSemtech社によって採用および推進されており、世界中の433、868、915MHzなどの自由な周波数帯域で動作できます。
最大の特徴は、ローラ モジュール PCBA特長は、高感度、長距離伝送、低消費電力、多数のネットワークノードを形成できることです。その動作原理は、スペクトル上の信号を拡張するチャープスペクトル拡散 (CSS) 変調技術に基づいており、これにより信号の耐干渉能力と伝送距離が増加します。 Lora モジュールは、データを一連の周波数拡張信号に変換して送信します。その後、受信機によって復調および拡張解除されて、元のデータが復元されます。
のローラ モジュール PCBAには、長距離通信、低消費電力、広いカバレッジという利点があり、農業、スマートシティ、産業用モノのインターネットなど、長距離通信を必要とするアプリケーションシナリオに適しています。土壌水分、温度、照明などの環境パラメータのリアルタイム監視と遠隔制御に使用できます。スマート シティでは、Lora モジュールを使用して、インテリジェント パーキング、インテリジェント照明、環境モニタリングなどの機能を実現できます。産業用モノのインターネットの分野では、デバイスの監視、リモートメンテナンス、デバイスの診断に使用できます。
要約すると、ローラ モジュール PCBAは、低電力、長距離、広範囲の無線通信技術として、IoT アプリケーションに重要なソリューションを提供します。モノのインターネットの急速な発展に伴い、Lora モジュールは将来さらに重要な役割を果たすことになる
Unixplore は、電子製造プロジェクトにワンストップのターンキー サービスを提供します。基板組立棟のことならお気軽にお問い合わせください。ご連絡をいただいてから24時間以内にお見積りをさせていただきます。ガーバーファイルそしてBOMリスト!
パラメータ | 能力 |
レイヤー | 1~40層 |
組立式 | スルーホール (THT)、表面実装 (SMT)、混合 (THT+SMT) |
最小コンポーネントサイズ | 0201(01005 メートル法) |
最大コンポーネントサイズ | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2.0 インチ x 2.0 インチ x 0.4 インチ) |
コンポーネントパッケージのタイプ | BGA、FBGA、QFN、QFP、VQFN、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIP、SIPなど |
最小パッドピッチ | QFP、QFN の場合は 0.5 mm (20 mil)、BGA の場合は 0.8 mm (32 mil) |
最小トレース幅 | 0.10 mm (4 ミル) |
最小トレースクリアランス | 0.10 mm (4 ミル) |
最小ドリルサイズ | 0.15 mm (6 ミル) |
最大基板サイズ | 18 インチ x 24 インチ (457 mm x 610 mm) |
板厚 | 0.0078インチ(0.2mm)~0.236インチ(6mm) |
基板材質 | CEM-3、FR-2、FR-4、High-Tg、HDI、アルミニウム、高周波、FPC、リジッドフレックス、ロジャースなど |
表面仕上げ | OSP、HASL、フラッシュゴールド、ENIG、ゴールドフィンガーなど |
はんだペーストの種類 | 有鉛または無鉛 |
銅の厚さ | 0.5オンス~5オンス |
組立工程 | リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、手はんだ付け |
検査方法 | 自動光学検査 (AOI)、X 線、外観検査 |
社内での試験方法 | 機能テスト、プローブテスト、老化テスト、高温および低温テスト |
ターンアラウンドタイム | サンプリング: 24 時間~7 日、大量実行: 10~30 日 |
PCB アセンブリ規格 | ISO9001:2015; ROHS、UL 94V0、IPC-610E クラス II |
1.自動はんだペースト印刷
2.はんだペースト印刷完了
3.SMT ピックアンドプレイス
4.SMT ピックアンドプレイス完了
5.リフローはんだ付けの準備ができています
6.リフローはんだ付け完了
7.AOIの準備ができています
8.AOI検査プロセス
9.THT コンポーネントの配置
10.ウェーブはんだ付けプロセス
11.THTの組み立てが完了しました
12.THTアセンブリのAOI検査
13.ICプログラミング
14.機能テスト
15.QCチェックと修理
16.PCBAコンフォーマルコーティングプロセス
17.ESDパッキン
18.出荷準備完了
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