Unixplore Electronics は、2008 年以来中国で工業用オーブン PCBA のワンストップ ターンキー製造と供給を専門とし、ISO9001:2015 および PCB アセンブリ規格 IPC-610E の認証を取得しており、さまざまな産業用制御機器やオートメーション システムで広く使用されています。
工業用オーブン PCBA 製造に UNIXPLORE を選ぶ理由
UNIXPLORE エレクトロニクスが自信を持ってご提供いたします 工業用オーブン PCBA, 私たちの目標は、お客様に当社の製品とその機能と特長を十分に理解していただくことです。新旧のお客様にご協力いただき、共に豊かな未来に向かって進んでいただけますよう、心よりお願い申し上げます。
工業用オーブン PCBA の製造を検討しているビジネス オーナーにとって、ニーズを満たす適切なメーカーを見つけるのは難しい場合があります。非常に多くのオプションがあるため、どれを選択すればよいのかわかりにくくなります。だからこそ、工業用オーブン PCBA 製造のニーズに UNIXPLORE を選択すべき理由を共有したいと思います。
まず、私たちは品質に重点を置いています。当社は、可能な限り最高の基準で作られた PCBA を製造することに大きな誇りを持っています。これにより、耐久性があり、信頼性が高く、品質が安定した製品を確実に受け取ることができます。
第二に、当社は工業用オーブン PCBA 製造業界で豊富な経験を持っています。当社の専門家チームはこの分野で長年の経験があり、製造プロセスの隅々まで包括的に理解を深めています。この経験により、発生する可能性のある問題を迅速に特定して解決し、お客様にシームレスなエクスペリエンスを提供できるようになります。
第三に、当社ではすべての製品に最先端の製造設備と試験設備を使用しています。最新のテクノロジーを常に最新の状態に保つことで、当社の製品は最高品質でありながら、コスト効率と効率性を確保できます。
最後に、私たちは卓越した顧客サービスに誇りを持っています。当社のチームは、お客様のあらゆるご質問や懸念事項にいつでも対応する準備ができており、お客様一人ひとりにポジティブでパーソナライズされたエクスペリエンスを提供するよう努めています。
結論として、当社は品質、業界の専門知識、最新技術の使用、優れた顧客サービスに重点を置いており、お客様の工業用オーブン PCBA 製造ニーズにとって理想的な選択肢となっています。お客様のビジネスの成長を私たちがどのように支援できるかについて詳しく知りたい方は、今すぐお問い合わせください。
パラメータ | 能力 |
レイヤー | 1~40層 |
組立式 | スルーホール (THT)、表面実装 (SMT)、混合 (THT+SMT) |
最小コンポーネントサイズ | 0201(01005 メートル法) |
最大コンポーネントサイズ | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2.0 インチ x 2.0 インチ x 0.4 インチ) |
コンポーネントパッケージのタイプ | BGA、FBGA、QFN、QFP、VQFN、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIP、SIPなど |
最小パッドピッチ | QFP、QFN の場合は 0.5 mm (20 mil)、BGA の場合は 0.8 mm (32 mil) |
最小トレース幅 | 0.10 mm (4 ミル) |
最小トレースクリアランス | 0.10 mm (4 ミル) |
最小ドリルサイズ | 0.15 mm (6 ミル) |
最大基板サイズ | 18 インチ x 24 インチ (457 mm x 610 mm) |
板厚 | 0.0078インチ(0.2mm)~0.236インチ(6mm) |
基板材質 | CEM-3、FR-2、FR-4、High-Tg、HDI、アルミニウム、高周波、FPC、リジッドフレックス、ロジャースなど |
表面仕上げ | OSP、HASL、フラッシュゴールド、ENIG、ゴールドフィンガーなど |
はんだペーストの種類 | 有鉛または無鉛 |
銅の厚さ | 0.5オンス~5オンス |
組立工程 | リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、手はんだ付け |
検査方法 | 自動光学検査 (AOI)、X 線、外観検査 |
社内での試験方法 | 機能テスト、プローブテスト、老化テスト、高温および低温テスト |
ターンアラウンドタイム | サンプリング: 24 時間~7 日、大量実行: 10~30 日 |
PCB アセンブリ規格 | ISO9001:2015; ROHS、UL 94V0、IPC-610E クラス II |
1.自動はんだペースト印刷
2.はんだペースト印刷完了
3.SMT ピックアンドプレイス
4.SMT ピックアンドプレイス完了
5.リフローはんだ付けの準備ができています
6.リフローはんだ付け完了
7.AOIの準備ができています
8.AOI検査プロセス
9.THT コンポーネントの配置
10.ウェーブはんだ付けプロセス
11.THTの組み立てが完了しました
12.THTアセンブリのAOI検査
13.ICプログラミング
14.機能テスト
15.QCチェックと修理
16.PCBAコンフォーマルコーティングプロセス
17.ESDパッキン
18.出荷準備完了
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