Unixplore Electronics は、2008 年以来、中国で産業用コンピューター PCBA のワンストップ ターンキー製造と供給を専門とし、ISO9001:2015 および PCB アセンブリ規格 IPC-610E の認証を取得しており、さまざまな産業用制御機器やオートメーション システムで広く使用されています。
Unixplore Electronics が誇りを持ってお客様に提供できるもの産業用コンピューター PCBA。私たちの目標は、お客様に当社の製品とその機能と特長を十分に理解していただくことです。新旧のお客様にご協力いただき、共に豊かな未来に向かって進んでいただけますよう、心よりお願い申し上げます。
産業用コンピュータ PCBA は、産業用制御コンピュータ (産業用コンピュータとも呼ばれる) のプリント基板組み立てプロセスを指します。具体的には、電子部品 (チップ、抵抗器、コンデンサなど) をプリント基板 (PCB) にはんだ付けするすべてのステップをカバーします。このプロセスは産業用制御コンピュータの製造に不可欠な部分です。回路の正確性と品質を保証し、産業用コンピュータの安定した動作を保証します。
産業用コンピューターの PCBA のプロセスでは、次のような製造プロセスが行われます。表面実装技術(SMT) とW平均はんだ付け技術通常、電子部品を回路基板に正確にはんだ付けできるようにするために関与します。さらに、すべての組み立てが完了した後、各 PCB が完全にテストされ、適切に機能していることが確認されます。
一般に、産業用コンピュータ PCBA は、産業用コンピュータの製造プロセスにおける重要なリンクです。回路基板の製造、部品の溶接、テストなどが含まれ、産業用コンピュータの性能と安定性を確保する上で非常に重要です。
パラメータ | 能力 |
レイヤー | 1~40層 |
組立式 | スルーホール (THT)、表面実装 (SMT)、混合 (THT+SMT) |
最小コンポーネントサイズ | 0201(01005 メートル法) |
最大コンポーネントサイズ | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2.0 インチ x 2.0 インチ x 0.4 インチ) |
コンポーネントパッケージのタイプ | BGA、FBGA、QFN、QFP、VQFN、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIP、SIPなど |
最小パッドピッチ | QFP、QFN の場合は 0.5 mm (20 mil)、BGA の場合は 0.8 mm (32 mil) |
最小トレース幅 | 0.10 mm (4 ミル) |
最小トレースクリアランス | 0.10 mm (4 ミル) |
最小ドリルサイズ | 0.15 mm (6 ミル) |
最大基板サイズ | 18 インチ x 24 インチ (457 mm x 610 mm) |
板厚 | 0.0078インチ(0.2mm)~0.236インチ(6mm) |
基板材質 | CEM-3、FR-2、FR-4、High-Tg、HDI、アルミニウム、高周波、FPC、リジッドフレックス、ロジャースなど |
表面仕上げ | OSP、HASL、フラッシュゴールド、ENIG、ゴールドフィンガーなど |
はんだペーストの種類 | 有鉛または無鉛 |
銅の厚さ | 0.5オンス~5オンス |
組立工程 | リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、手はんだ付け |
検査方法 | 自動光学検査 (AOI)、X 線、外観検査 |
社内での試験方法 | 機能テスト、プローブテスト、老化テスト、高温および低温テスト |
ターンアラウンドタイム | サンプリング: 24 時間~7 日、大量実行: 10~30 日 |
PCB アセンブリ規格 | ISO9001:2015; ROHS、UL 94V0、IPC-610E クラス II |
1.自動はんだペースト印刷
2.はんだペースト印刷完了
3.SMT ピックアンドプレイス
4.SMT ピックアンドプレイス完了
5.リフローはんだ付けの準備ができています
6.リフローはんだ付け完了
7.AOIの準備ができています
8.AOI検査プロセス
9.THT コンポーネントの配置
10.ウェーブはんだ付けプロセス
11.THTの組み立てが完了しました
12.THTアセンブリのAOI検査
13.ICプログラミング
14.機能テスト
15.QCチェックと修理
16.PCBAコンフォーマルコーティングプロセス
17.ESDパッキン
18.出荷準備完了
Delivery Service
Payment Options