2008 年以来、Unixplore Electronics は中国で高品質スマート トレッドミル PCBA のワンストップ ターンキー製造および供給サービスを提供してきました。同社は ISO9001:2015 の認証を取得しており、IPC-610E の PCB アセンブリ標準に準拠しています。
総合的な品揃えをお求めの場合は、スマート トレッドミル PCBA中国で製造されている Unixplore Electronics が究極の供給源です。彼らの製品は非常に競争力のある価格で提供されており、一流のアフターサービスが付いています。また、世界中の顧客とのWIN-WINの協力関係を積極的に追求しています。
PCBA の設計 (プリント基板アセンブリ)スマート トレッドミルの使用は、専門知識を必要とする複雑な作業です。ここでは、スマート トレッドミル PCBA の設計方法を理解するのに役立ついくつかの基本的な手順と考慮事項を示します。
需要分析:
速度制御、心拍数モニタリング、歩数計測、ネットワーク機能など、スマート トレッドミルの機能要件を決定します。
機能要件に基づいて、センサー、マイクロコントローラー、通信モジュールなど、必要な回路コンポーネントとモジュールを決定します。
回路設計:
回路設計ソフトウェア(AutoCAD Electrical、EAGLE、Altium Designer など)を使用して PCB レイアウトを描画します。
信号伝送の安定性と信頼性を確保するために、部品の配置と配線を考慮した設計を行ってください。
スマート トレッドミルの内部構造に適合する回路基板のサイズに注意してください。
コンポーネントの選択と調達:
回路設計に応じて、要件を満たすコンポーネントとモジュールを選択します。
コンポーネントの信頼性、耐久性、コストを考慮してください。
必要なコンポーネントやモジュールを調達することで、品質と供給の安定性を確保します。
PCB生産:
設計した PCB レイアウトを専門の PCB メーカーに送り、生産を依頼します。
メーカーはレイアウトに応じてエッチング、穴あけ、溶接などの加工を行い、完成したPCBを生産します。
PCBA アセンブリ:
購入したコンポーネントとモジュールを回路設計要件に従って PCB にはんだ付けします。
必要なテストとデバッグを実行して、PCBA が適切に機能していることを確認します。
統合とテスト:
PCBA をスマート トレッドミルの全体構造に統合します。
包括的な機能テストとパフォーマンス テストを実施して、スマート トレッドミルのすべての機能が正常に動作することを確認します。
最適化と反復:
テスト結果とユーザー エクスペリエンスのフィードバックに基づいて PCBA を最適化および改善します。
設計を継続的に反復して、スマート トレッドミルのパフォーマンスとユーザー エクスペリエンスを向上させます。
スマート トレッドミルの PCBA の設計には、電子工学、回路設計、および PCB 製造に関する一定の専門知識が必要であることに注意してください。このような専門知識がない場合は、専門チームまたは会社の助けを求めることをお勧めします。同時に、製品の安全性と信頼性を確保するために、設計プロセス中に関連する安全規格と仕様への準拠を確保します。
パラメータ | 能力 |
レイヤー | 1~40層 |
組立式 | スルーホール (THT)、表面実装 (SMT)、混合 (THT+SMT) |
最小コンポーネントサイズ | 0201(01005 メートル法) |
最大コンポーネントサイズ | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2.0 インチ x 2.0 インチ x 0.4 インチ) |
コンポーネントパッケージのタイプ | BGA、FBGA、QFN、QFP、VQFN、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIP、SIPなど |
最小パッドピッチ | QFP、QFN の場合は 0.5 mm (20 mil)、BGA の場合は 0.8 mm (32 mil) |
最小トレース幅 | 0.10 mm (4 ミル) |
最小トレースクリアランス | 0.10 mm (4 ミル) |
最小ドリルサイズ | 0.15 mm (6 ミル) |
最大基板サイズ | 18 インチ x 24 インチ (457 mm x 610 mm) |
板厚 | 0.0078インチ(0.2mm)~0.236インチ(6mm) |
基板材質 | CEM-3、FR-2、FR-4、High-Tg、HDI、アルミニウム、高周波、FPC、リジッドフレックス、ロジャースなど |
表面仕上げ | OSP、HASL、フラッシュゴールド、ENIG、ゴールドフィンガーなど |
はんだペーストの種類 | 有鉛または無鉛 |
銅の厚さ | 0.5オンス – 5オンス |
組立工程 | リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、手はんだ付け |
検査方法 | 自動光学検査 (AOI)、X 線、外観検査 |
社内での試験方法 | 機能テスト、プローブテスト、老化テスト、高温および低温テスト |
ターンアラウンドタイム | サンプリング: 24 時間~7 日、大量実行: 10~30 日 |
PCB アセンブリ規格 | ISO9001:2015; ROHS、UL 94V0、IPC-610E クラス II |
1.自動はんだペースト印刷
2.はんだペースト印刷完了
3.SMT ピックアンドプレイス
4.SMT ピックアンドプレイス完了
5.リフローはんだ付けの準備ができています
6.リフローはんだ付け完了
7.AOIの準備ができています
8.AOI検査プロセス
9.THT コンポーネントの配置
10.ウェーブはんだ付けプロセス
11.THTの組み立てが完了しました
12.THTアセンブリのAOI検査
13.ICプログラミング
14.機能テスト
15.QCチェックと修理
16.PCBAコンフォーマルコーティングプロセス
17.ESDパッキン
18.出荷準備完了
Delivery Service
Payment Options