Unixplore Electronics は、2008 年以来、一流のスマート血糖計 PCBA の作成と生産に注力している中国企業です。当社は ISO9001:2015 および IPC-610E PCB アセンブリ規格の認証を取得しています。
Unixplore Electronics は高品質に注力してきました。スマート血糖計 PCBA 2011年の設立以来、設計と製造を行っています。
スマート血糖 PCBA を作成するには、電子設計、回路基板レイアウト、およびマイクロコントローラー プログラミングの知識が必要です。ここでは、開始に役立つ一般的な段階的なプロセスを示します。
必要なコンポーネントと設計ツールを収集します。グルコースセンサー、マイクロコントローラー、電源、LCDディスプレイ、その他の必要なコンポーネント。 PCB 設計ソフトウェアも必要です。
回路図を設計します。PCB 設計ソフトウェアを使用して回路図を作成します。これが PCB レイアウトの設計図になります。
PCB をレイアウトします。回路図を作成した後、同じ PCB 設計ソフトウェアを使用して、PCB ボード上にコンポーネントをレイアウトします。
PCB を製造します。PCB 設計ファイルを PCB メーカーに送信して、製造してもらいます。
コンポーネントをはんだ付けします。ベア PCB を受け取ったら、その上にコンポーネントを慎重にはんだ付けします。
マイクロコントローラーをプログラムします。マイクロコントローラーをコンピューターに接続し、16 進ファイルでプログラムしてグルコース センサー データを読み取り、LCD 画面に表示します。
PCB をテストします。完了したら、PCB をテストして、正しく動作していることを確認します。
パラメータ | 能力 |
レイヤー | 1~40層 |
組立式 | スルーホール (THT)、表面実装 (SMT)、混合 (THT+SMT) |
最小コンポーネントサイズ | 0201(01005 メートル法) |
最大コンポーネントサイズ | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2.0 インチ x 2.0 インチ x 0.4 インチ) |
コンポーネントパッケージのタイプ | BGA、FBGA、QFN、QFP、VQFN、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIP、SIPなど |
最小パッドピッチ | QFP、QFN の場合は 0.5 mm (20 mil)、BGA の場合は 0.8 mm (32 mil) |
最小トレース幅 | 0.10 mm (4 ミル) |
最小トレースクリアランス | 0.10 mm (4 ミル) |
最小ドリルサイズ | 0.15 mm (6 ミル) |
最大基板サイズ | 18 インチ x 24 インチ (457 mm x 610 mm) |
板厚 | 0.0078インチ(0.2mm)~0.236インチ(6mm) |
基板材質 | CEM-3、FR-2、FR-4、High-Tg、HDI、アルミニウム、高周波、FPC、リジッドフレックス、ロジャースなど |
表面仕上げ | OSP、HASL、フラッシュゴールド、ENIG、ゴールドフィンガーなど |
はんだペーストの種類 | 有鉛または無鉛 |
銅の厚さ | 0.5オンス~5オンス |
組立工程 | リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、手はんだ付け |
検査方法 | 自動光学検査 (AOI)、X 線、外観検査 |
社内での試験方法 | 機能テスト、プローブテスト、老化テスト、高温および低温テスト |
所要時間 | サンプリング: 24 時間~7 日、大量実行: 10~30 日 |
PCB アセンブリ規格 | ISO9001:2015; ROHS、UL 94V0、IPC-610E クラス II |
1.自動はんだペースト印刷
2.はんだペースト印刷完了
3.SMT ピックアンドプレイス
4.SMT ピックアンドプレイス完了
5.リフローはんだ付けの準備ができています
6.リフローはんだ付け完了
7.AOIの準備ができています
8.AOI検査プロセス
9.THT コンポーネントの配置
10.ウェーブはんだ付けプロセス
11.THTの組み立てが完了しました
12.THTアセンブリのAOI検査
13.ICプログラミング
14.機能テスト
15.QCチェックと修理
16.PCBAコンフォーマルコーティングプロセス
17.ESDパッキン
18.出荷準備完了
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