PCBA処理における電磁互換性設計

電磁互換性設計（EMC）は、科学的および合理的な設計とプロセス手段の使用を指し、電子機器が作業環境で正常に動作できることを保証し、他の電子機器からの電磁干渉の対象ではなく、他の機器と干渉しません。でPCBAプロセス、電磁互換性の設計は、製品の安定性と信頼性に直接影響するため、特に重要です。

1。電磁干渉の原因

PCBAプロセスには、電磁干渉（EMI）の2つの主要なソースがあります。内部干渉と外部干渉です。

内部干渉：

内部干渉とは、回路基板上のコンポーネント間で生成された電磁干渉を指します。たとえば、高周波信号線は隣接する低周波信号線を妨害する可能性があり、電源の切り替えも周囲の回路に干渉する場合があります。内部干渉を減らすために、回路設計とコンポーネントレイアウトでは、電磁互換性を完全に考慮する必要があります。

外部干渉：

外部干渉とは、ワイヤレス信号、周囲の機器からの電磁放射など、外部環境からの電磁干渉を指します。外部干渉は、電力線、信号線、または直接放射を介して回路基板の通常の動作に影響する可能性があります。外部干渉に応じて、回路基板の干渉防止能力を向上させるために、シールドおよびフィルタリングの測定値をとる必要があります。

2。PCBA処理における電磁互換性設計戦略

合理的なレイアウト：

合理的なコンポーネントレイアウトは、電磁互換性設計を実現するための基礎です。 PCBA処理中、エンジニアは、回路機能と作業特性に従って、ノイズに敏感なコンポーネントをノイズ源から分離する必要があります。たとえば、高周波回路と低周波回路はできるだけ分離する必要があり、他の信号線との交差を避けるために、高速信号線はできるだけ短く、まっすぐにする必要があります。

電源と地面のデザイン：

電源と接地ワイヤの設計は、電磁互換性に大きな影響を与えます。 PCBA処理では、多層ボード設計を可能な限り使用して、独立した電源層と接地層を提供して、電源と接地ワイヤのインピーダンスを減らす必要があります。さらに、高周波ノイズの伝播を抑制するために、電源と接地ワイヤの間にデカップリングコンデンサを追加する必要があります。

信号の完全性：

信号の整合性とは、送信中の元の波形と振幅を維持する信号を指します。 PCBA処理では、信号の完全性を確保することが、電磁互換性設計を実現する上で重要な部分です。この目的のために、反射干渉を避けるために、高速信号ラインで端子マッチングを実行する必要があります。電磁放射を減らすためのキー信号線の差動ルーティング。

シールドとフィルタリング：

シールドとフィルタリングは、外部の電磁干渉を防ぐための重要な手段です。 PCBA処理では、金属シールドカバーを追加したり、主要な場所にシールド層を追加したりすることで、外部の電磁干渉をブロックできます。さらに、電力線と信号線にフィルターを追加して、高周波干渉信号を除外し、回路基板の干渉防止能力を向上させることができます。

3。電磁互換性テストの必要性

PCBA処理が完了した後、電磁互換性テストは、製品が関連する標準と要件を満たすことを保証するための重要なステップです。電磁互換性テストには、放射排出テスト、実施された排出検査、放射性免疫試験、および実施された免疫試験などが含まれ、回路基板の電磁適合性能を包括的に評価します。

4.一般的に使用されるテスト方法

一般的な電磁互換性テスト方法には、近距離のスキャン、遠距離場の測定、電磁シールド有効性テストが含まれます。これらのテストにより、電磁互換性設計の問題をタイムリーに発見することができ、製品の電磁互換性を確保するために、対応する調整と改善を行うことができます。

結論

PCBA処理の過程で、電磁互換性設計は、製品のパフォーマンスと信頼性を向上させるための重要なリンクです。回路基板の電磁互換性パフォーマンスは、合理的なレイアウト、パワーとグラウンドラインの設計を最適化し、信号の完全性を確保し、シールドとフィルタリングの測定を行うことにより、効果的に改善できます。高度な電磁互換性テストを通じて、製品が関連する基準と要件を満たすことを保証するために、問題をタイムリーに発見および改善することができます。電磁互換性の設計は、製品の品質と信頼性を向上させるだけでなく、市場での製品の競争力を高めることもできます。