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カーインバーターPCBA
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カーインバーターPCBA

2008 年以来、Unixplore Electronics は中国で高品質のカーインバーター PCBA の製造と供給に注力してきました。 ISO9001:2015 および PCB アセンブリ規格 IPC-610E の認証を取得しています。

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製品説明


カーインバーター PCBA 制御ボードの信頼できるサプライヤーを見つけるにはどうすればよいですか?

Unixplore Electronics では、中国で製造された幅広いカーインバーター PCBA オプションを見つけることができます。競争力のある価格と専門的なアフターサービスを提供します。私たちはまた、協力し、相互に有益なパートナーシップを確立することに熱心です。

カーインバーター回路基板は、車載インバーターのコアコンポーネントです。主な機能は、車載機器用の 12V DC 電源を 220V AC 電源に変換することです。

通常はインバータモジュール、制御基板、ケースなどで構成されます。このうちインバータモジュールは直流交流変換を実現する中核部品であり、半導体スイッチング素子、磁性体、静電容量などの部品で構成されています。制御回路基板は、入出力保護、インバータドライブ、故障診断、その他の機能を含むインバータモジュールの動作プロセスを制御する責任があります。シェルは回路基板の保護と熱放散の役割を果たします。

カーインバータの設計思想は通常、スイッチング電源回路技術などの基礎知識に基づいており、インバータの設計は二次側インバータを実現するために使用されます。主なアイデアは、スイッチング電源チップ (TL494 や SG3525A など) を使用し、まず 12V DC 電源を 320V/50Hz の高周波 AC 電力に上げ、次に高周波 AC 電力を通過させることです。整流を通じて高電圧 DC 電源に変換し、正弦波パルス変調方式を使用して出力パルスを通じてスイッチ管のターンオーバーを制御します。

カーインバーターの設計では、回路の安定性、信頼性、安全性を考慮する必要があります。たとえば、電源電圧の変化によって発振周波数が不安定になる問題を改善するには、回路に補償抵抗を追加します。さまざまな種類の半導体スイッチングデバイス、磁性材料、コンデンサ、その他のコンポーネントを使用して、インバータの効率、出力電力、信頼性を向上させます。同時に、シェルの設計では放熱性能や保護レベルなどの問題も考慮する必要があります。

つまり、カーインバーターの設計では、製品の性能と品質を確保するために、機能要件、回路原理、部品の選択、製造プロセスなどのさまざまな要素を総合的に考慮する必要があります。

Unixplore は、EMS プロジェクトにワンストップのターンキー サービスを提供します。基板構築についてはお気軽にお問い合わせください。ご連絡後 24 時間以内にお見積りを作成いたします。ガーバーファイルそしてBOMリスト!

カーインバーターPCBAの製造

* ガーバーファイルとBOMリストはクライアントから提供されます
* ブランク PCB 製、コンポーネントは当社購入
* 部品が完全に組み立てられたPCB製造
*出荷前に100%機能テストOK
* RoHS 準拠、鉛フリー製造プロセス
* 短納期、独立した ESD パッケージ付き
* PCB設計、PCBレイアウト、PCB製造、部品調達、PCB SMTおよびDIPアセンブリ、ICプログラミング、機能テスト、パッケージング、納品までのワンストップ電子製造サービス

Unixplore PCB および PCB アセンブリ機能

パラメータ 能力
レイヤー 1~40層
組立式 スルーホール (THT)、表面実装 (SMT)、混合 (THT+SMT)
最小コンポーネントサイズ 0201(01005 メートル法)
最大コンポーネントサイズ 50 mm x 50 mm x 10 mm (2.0 インチ x 2.0 インチ x 0.4 インチ)
コンポーネントパッケージのタイプ BGA、FBGA、QFN、QFP、VQFN、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIP、SIPなど
最小パッドピッチ QFP、QFN の場合は 0.5 mm (20 mil)、BGA の場合は 0.8 mm (32 mil)
最小トレース幅 0.10 mm (4 ミル)
最小トレースクリアランス 0.10 mm (4 ミル)
最小ドリルサイズ 0.15 mm (6 ミル)
最大基板サイズ 18 インチ x 24 インチ (457 mm x 610 mm)
板厚 0.0078インチ(0.2mm)~0.236インチ(6mm)
基板材質 CEM-3、FR-2、FR-4、High-Tg、HDI、アルミニウム、高周波、FPC、リジッドフレックス、ロジャースなど
表面仕上げ OSP、HASL、フラッシュゴールド、ENIG、ゴールドフィンガーなど
はんだペーストの種類 有鉛または無鉛
銅の厚さ 0.5オンス – 5オンス
組立工程 リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、手はんだ付け
検査方法 自動光学検査 (AOI)、X 線、外観検査
社内での試験方法 機能テスト、プローブテスト、老化テスト、高温および低温テスト
ターンアラウンドタイム サンプリング: 24 時間~7 日、大量実行: 10~30 日
PCB アセンブリ規格 ISO9001:2015; ROHS、UL 94V0、IPC-610E クラス II

Unixplore の付加価値 EMS サービス

● HEX、ELF、BIN 形式のファイルによる IC 事前プログラミング サービス。
● 顧客のテスト要件に応じてカスタマイズされたカーインバーター PCBA 機能テスト治具
● プラスチック&メタルケースの金型や部品製作を含むボックス構築サービス
● 選択ラッカーコーティング、エポキシ樹脂ポッティングなどのコンフォーマルコーティング
●ワイヤーハーネスおよびケーブルアセンブリ
● ボックス、スクリーン、メンブレンスイッチ、ラベル貼り付け、およびカスタマイズされたカートンまたは小売箱の梱包を含む完成品の組み立て。
● ご要望に応じて、PCBA 向けのさまざまなサードパーティテストを利用できます。
● 製品認証の支援

PCBAの製造手順

  • 1.自動はんだペースト印刷

  • 2.はんだペースト印刷完了

  • 3.SMT ピックアンドプレイス

  • 4.SMT ピックアンドプレイス完了

  • 5.リフローはんだ付けの準備ができています

  • 6.リフローはんだ付け完了

  • 7.AOIの準備ができています

  • 8.AOI検査プロセス

  • 9.THT コンポーネントの配置

  • 10.ウェーブはんだ付けプロセス

  • 11.THTの組み立てが完了しました

  • 12.THTアセンブリのAOI検査

  • 13.ICプログラミング

  • 14.機能テスト

  • 15.QCチェックと修理

  • 16.PCBAコンフォーマルコーティングプロセス

  • 17.ESDパッキン

  • 18.出荷準備完了


包装

プリント基板用

完成品の場合


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