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スマートリストバンドPCBA
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Unixplore Electronics は、2008 年以来、ISO9001:2015 および PCB アセンブリ規格 IPC-610E の認証を取得し、中国で高品質のスマート リストバンド PCBA の製造と供給に注力してきました。

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製品説明


スマートリストバンド PCBA 制御ボードを設計するにはどうすればよいですか?

Unixplore Electronics のプレミアム スマート リストバンド PCBA を提供できることを非常に誇りに思っています。当社の目標は、お客様に当社の製品、その機能、特長を十分に理解していただくことです。既存のお客様も新規のお客様も、私たちとチームを組んで一緒に豊かな未来に向けて取り組んでいただければ幸いです。

スマートリストバンド回路基板の設計要件:

● パーティションのレイアウトは、痕跡保護に注意してください。
● 高周波回路は正しく扱ってください。
● クロック回路と水晶回路は目標制御に最短距離で到達する必要があります。
● 干渉を避け、システムの安定性に影響を与えるため、データ トレースはクロック トレースと一致しないようにしてください。
Unixplore は、EMS プロジェクトにワンストップのターンキー サービスを提供します。基板構築についてはお気軽にお問い合わせください。ご連絡後 24 時間以内にお見積りを作成いたします。ガーバーファイルそしてBOMリスト!

スマート リストバンド PCBA の製造

* ガーバーファイルとBOMリストはクライアントから提供されます
* ブランク PCB 製、コンポーネントは当社購入
* 部品が完全に組み立てられたPCB製造
*出荷前に100%機能テストOK
* RoHS 準拠、鉛フリー製造プロセス
* 短納期、独立した ESD パッケージ付き
* PCB設計、PCBレイアウト、PCB製造、部品調達、PCB SMTおよびDIPアセンブリ、ICプログラミング、機能テスト、パッケージング、納品までのワンストップ電子製造サービス

Unixplore PCB および PCB アセンブリ機能

パラメータ 能力
レイヤー 1~40層
組立式 スルーホール (THT)、表面実装 (SMT)、混合 (THT+SMT)
最小コンポーネントサイズ 0201(01005 メートル法)
最大コンポーネントサイズ 50 mm x 50 mm x 10 mm (2.0 インチ x 2.0 インチ x 0.4 インチ)
コンポーネントパッケージのタイプ BGA、FBGA、QFN、QFP、VQFN、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIP、SIPなど
最小パッドピッチ QFP、QFN の場合は 0.5 mm (20 mil)、BGA の場合は 0.8 mm (32 mil)
最小トレース幅 0.10 mm (4 ミル)
最小トレースクリアランス 0.10 mm (4 ミル)
最小ドリルサイズ 0.15 mm (6 ミル)
最大基板サイズ 18 インチ x 24 インチ (457 mm x 610 mm)
板厚 0.0078インチ(0.2mm)~0.236インチ(6mm)
基板材質 CEM-3、FR-2、FR-4、High-Tg、HDI、アルミニウム、高周波、FPC、リジッドフレックス、ロジャースなど
表面仕上げ OSP、HASL、フラッシュゴールド、ENIG、ゴールドフィンガーなど
はんだペーストの種類 有鉛または無鉛
銅の厚さ 0.5オンス – 5オンス
組立工程 リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、手はんだ付け
検査方法 自動光学検査 (AOI)、X 線、外観検査
社内での試験方法 機能テスト、プローブテスト、老化テスト、高温および低温テスト
ターンアラウンドタイム サンプリング: 24 時間~7 日、大量実行: 10~30 日
PCB アセンブリ規格 ISO9001:2015; ROHS、UL 94V0、IPC-610E クラス II

Unixplore の付加価値 EMS サービス

● HEX、ELF、BIN 形式のファイルによる IC 事前プログラミング サービス。
● クライアントのテスト要件に応じてカスタマイズされたスマート リストバンド PCBA 機能テスト治具
● プラスチック&メタルケースの金型や部品製作を含むボックス構築サービス
● 選択ラッカーコーティング、エポキシ樹脂ポッティングなどのコンフォーマルコーティング
●ワイヤーハーネスおよびケーブルアセンブリ
● ボックス、スクリーン、メンブレンスイッチ、ラベル貼り付け、カスタマイズされたカートンまたは小売箱の梱包を含む完成品の組み立て。
● ご要望に応じて、PCBA に関するさまざまなサードパーティテストを利用できます。
● 製品認証の支援

PCBAの製造手順

  • 1.自動はんだペースト印刷

  • 2.はんだペースト印刷完了

  • 3.SMT ピックアンドプレイス

  • 4.SMT ピックアンドプレイス完了

  • 5.リフローはんだ付けの準備ができています

  • 6.リフローはんだ付け完了

  • 7.AOIの準備ができています

  • 8.AOI検査プロセス

  • 9.THT コンポーネントの配置

  • 10.ウェーブはんだ付けプロセス

  • 11.THTの組み立てが完了しました

  • 12.THTアセンブリのAOI検査

  • 13.ICプログラミング

  • 14.機能テスト

  • 15.QCチェックと修理

  • 16.PCBAコンフォーマルコーティングプロセス

  • 17.ESDパッキン

  • 18.出荷準備完了


包装

プリント基板用

完成品の場合


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