Unixplore Electronics は、2008 年以来、ISO9001:2015 の品質基準と IPC-610E の PCB アセンブリ基準に従って、中国で高品質のスマート インダクター クッカー PCBA の設計と製造に専念してきました。
Unixplore Electronics は、中国で製造されたさまざまな業務用オーブン PCBA を提供する信頼できる製造元です。当社は競争力のある価格と優れたアフターサービスを提供します。私たちはコラボレーションを歓迎し、相互に有益なパートナーシップを構築するよう努めています。
スマート電磁調理器 PCBA には多くの利点があり、それは主に次の側面に反映されます。
高度に統合:スマート電磁調理器 PCBA は、高度な回路設計と製造技術を使用して、電磁調理器のさまざまな機能コンポーネントを回路基板上に高度に集積し、効率的でコンパクトな構造設計を実現します。これにより、電磁調理器のサイズが小さくなるだけでなく、全体のデザインがより簡潔で美しくなります。
インテリジェントな制御: スマート電磁調理器 PCBA は、内蔵のマイクロプロセッサーとセンサーを通じて、電磁調理器の火力、温度、その他のパラメーターを正確に制御し、インテリジェントな調理体験を実現します。ユーザーはニーズに応じて電磁調理器の動作モードを調整し、正確な調理を簡単に実現できます。
効率的で省エネ:スマート電磁調理器PCBAは効率的な回路設計を採用しており、エネルギー消費を削減し、エネルギー利用効率を向上させます。さらに、調理のニーズに応じて自動的に電力を調整し、不必要なエネルギーの無駄を避け、省エネと環境保護の目標を達成します。
安全で信頼できる:スマート電磁調理器 PCBA は、設計および製造プロセスにおいて安全基準を厳格に遵守しており、複数の安全保護対策が施されています。たとえば、温度センサーを通じて電磁調理器の温度をリアルタイムに監視し、過熱による安全事故を回避できます。さらに、PCBAには過電流、過電圧などの保護機能もあり、使用中の電磁調理器の安全性を確保します。
修理とアップグレードが簡単:スマート電磁調理器PCBAはモジュール設計を採用しているため、各機能モジュールが互いに独立しているため、モジュールが故障した場合でも簡単に修理または交換できます。さらに、技術の継続的な進歩に伴い、PCBAのファームウェアまたはソフトウェアをアップグレードすることにより、電磁調理器の機能アップグレードと性能向上を実現できます。
要約すると、スマート電磁調理器 PCBA には、高度な統合、インテリジェントな制御、高効率と省エネ、安全性と信頼性、簡単なメンテナンスとアップグレードなどの多くの利点があり、現代の家庭により便利で効率的な調理体験をもたらします。
パラメータ | 能力 |
レイヤー | 1~40層 |
組立式 | スルーホール (THT)、表面実装 (SMT)、混合 (THT+SMT) |
最小コンポーネントサイズ | 0201(01005 メートル法) |
最大コンポーネントサイズ | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2.0 インチ x 2.0 インチ x 0.4 インチ) |
コンポーネントパッケージのタイプ | BGA、FBGA、QFN、QFP、VQFN、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIP、SIPなど |
最小パッドピッチ | QFP、QFN の場合は 0.5 mm (20 mil)、BGA の場合は 0.8 mm (32 mil) |
最小トレース幅 | 0.10 mm (4 ミル) |
最小トレースクリアランス | 0.10 mm (4 ミル) |
最小ドリルサイズ | 0.15 mm (6 ミル) |
最大基板サイズ | 18 インチ x 24 インチ (457 mm x 610 mm) |
板厚 | 0.0078インチ(0.2mm)~0.236インチ(6mm) |
基板材質 | CEM-3、FR-2、FR-4、High-Tg、HDI、アルミニウム、高周波、FPC、リジッドフレックス、ロジャースなど |
表面仕上げ | OSP、HASL、フラッシュゴールド、ENIG、ゴールドフィンガーなど |
はんだペーストの種類 | 有鉛または無鉛 |
銅の厚さ | 0.5オンス~5オンス |
組立工程 | リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、手はんだ付け |
検査方法 | 自動光学検査 (AOI)、X 線、外観検査 |
社内での試験方法 | 機能テスト、プローブテスト、老化テスト、高温および低温テスト |
ターンアラウンドタイム | サンプリング: 24 時間~7 日、大量実行: 10~30 日 |
PCB アセンブリ規格 | ISO9001:2015; ROHS、UL 94V0、IPC-610E クラス II |
1.自動はんだペースト印刷
2.はんだペースト印刷完了
3.SMT ピックアンドプレイス
4.SMT ピックアンドプレイス完了
5.リフローはんだ付けの準備ができています
6.リフローはんだ付け完了
7.AOIの準備ができています
8.AOI検査プロセス
9.THT コンポーネントの配置
10.ウェーブはんだ付けプロセス
11.THTの組み立てが完了しました
12.THTアセンブリのAOI検査
13.ICプログラミング
14.機能テスト
15.QCチェックと修理
16.PCBAコンフォーマルコーティングプロセス
17.ESDパッキン
18.出荷準備完了
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