酸素発生器 PCBA
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酸素発生器 PCBA

Unixplore Electronics は、2008 年以来、中国で高品質酸素発生器 PCBA のワンストップ ターンキー製造と供給を専門とし、ISO9001:2015 および PCB アセンブリ規格 IPC-610E の品質認証を取得しています。

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製品説明


酸素発生器PCBAコントローラーユニットとは何ですか?

Unixplore Electronics は専門メーカーとして、最高のアフターサービスとタイムリーな納期とともに、高品質の酸素発生器 PCBA を提供したいと考えています。

医療用酸素発生器 PCBA の開発には、回路基板の設計、コンポーネントの選択、制御ロジックが含まれます。

プリント基板の設計は、特定の設計ルールと規格に従う必要があります。同時に、酸素センサー、流量センサー、その他のコンポーネントのパラメーターと性能、操作インターフェイス、タイミングスイッチ、アラームなど、酸素発生装置の実際の用途を考慮する必要があります。

専門的な電子技術と酸素発生器の知識が必要であり、回路基板の設計と酸素発生器の性能が医療基準を満たしていることを確認するために、何度もテストと検証を行う必要があります。

Unixplore は、EMS プロジェクトにワンストップのターンキー サービスを提供します。基板構築についてはお気軽にお問い合わせください。ご連絡後 24 時間以内にお見積りを作成いたします。ガーバーファイルそしてBOMリスト!

酸素発生器 PCBA の製造

* PCB ファイルと部品リストはクライアントから提供されます
* ブランク PCB 製、コンポーネントは当社購入
* 部品が完全に組み立てられたPCB製造
*出荷前に100%機能テストOK
* RoHS 準拠、鉛フリー製造プロセス
* 短納期、独立した ESD パッケージ付き
* PCB設計、PCBレイアウト、PCB製造、部品調達、PCB SMTおよびDIPアセンブリ、ICプログラミング、機能テスト、パッケージング、納品までのワンストップ電子製造サービス

Unixplore PCB および PCB アセンブリ機能

パラメータ 能力
レイヤー 1~40層
組立式 スルーホール (THT)、表面実装 (SMT)、混合 (THT+SMT)
最小コンポーネントサイズ 0201(01005 メートル法)
最大コンポーネントサイズ 50 mm x 50 mm x 10 mm (2.0 インチ x 2.0 インチ x 0.4 インチ)
コンポーネントパッケージのタイプ BGA、FBGA、QFN、QFP、VQFN、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIP、SIPなど
最小パッドピッチ QFP、QFN の場合は 0.5 mm (20 mil)、BGA の場合は 0.8 mm (32 mil)
最小トレース幅 0.10 mm (4 ミル)
最小トレースクリアランス 0.10 mm (4 ミル)
最小ドリルサイズ 0.15 mm (6 ミル)
最大基板サイズ 18 インチ x 24 インチ (457 mm x 610 mm)
板厚 0.0078インチ(0.2mm)~0.236インチ(6mm)
基板材質 CEM-3、FR-2、FR-4、High-Tg、HDI、アルミニウム、高周波、FPC、リジッドフレックス、ロジャースなど
表面仕上げ OSP、HASL、フラッシュゴールド、ENIG、ゴールドフィンガーなど
はんだペーストの種類 鉛入りまたは鉛フリー
銅の厚さ 0.5オンス – 5オンス
組立工程 リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、手はんだ付け
検査方法 自動光学検査 (AOI)、X 線、外観検査
社内での試験方法 機能テスト、プローブテスト、老化テスト、高温および低温テスト
ターンアラウンドタイム サンプリング: 24 時間~7 日、大量実行: 10~30 日
PCB アセンブリ規格 ISO9001:2015; ROHS、UL 94V0、IPC-610E クラス II

Unixplore の付加価値 EMS サービス

● HEX、ELF、BIN 形式のファイルによる IC 事前プログラミング サービス。
● クライアントのテスト要件に応じてカスタマイズされた酸素発生器 PCBA 機能テスト治具
● プラスチック&メタルケースの金型や部品製作を含むボックス構築サービス
● 選択ラッカーコーティング、エポキシ樹脂ポッティングなどのコンフォーマルコーティング
●ワイヤーハーネスおよびケーブルアセンブリ
● ボックス、スクリーン、メンブレンスイッチ、ラベル貼り付け、およびカスタマイズされたカートンまたは小売箱の梱包を含む完成品の組み立て。
● ご要望に応じて、PCBA に関するさまざまなサードパーティテストを利用できます。
● 製品認証の支援

PCBAの製造手順

  • 1.自動はんだペースト印刷

  • 2.はんだペースト印刷完了

  • 3.SMT ピックアンドプレイス

  • 4.SMT ピックアンドプレイス完了

  • 5.リフローはんだ付けの準備ができています

  • 6.リフローはんだ付け完了

  • 7.AOIの準備ができています

  • 8.AOI検査プロセス

  • 9.THT コンポーネントの配置

  • 10.ウェーブはんだ付けプロセス

  • 11.THTの組み立てが完了しました

  • 12.THTアセンブリのAOI検査

  • 13.ICプログラミング

  • 14.機能テスト

  • 15.QCチェックと修理

  • 16.PCBAコンフォーマルコーティングプロセス

  • 17.ESDパッキン

  • 18.出荷準備完了


包装

プリント基板用

完成品の場合


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