業界ニュース

PCBA 機能テストの重要性

電子製品のメーカーにとって、製品の品質と信頼性を確保することは成功のために非常に重要です。このプロセスにおける重要なコンポーネントの 1 つは、PCBA 機能テストです。 PCBA 機能テストとは、出荷前にプリント基板アセンブリ (PCBA) の電気的性能と機能をチェックするプロセスを指します。このブログ投稿では、PCBA 機能テストの重要性とその利点について説明します。

電子機器の受託製造を利用するメリットは何ですか?

PCB アセンブリのニーズに応じて受託電子製造 (CEM) サービスを使用すると、多くの利点があります。コスト削減: 契約電子メーカーは規模の経済の恩恵を受け、材料やコンポーネントを大量に購入できます。これは、PCB アセンブリに対してより競争力のある価格を提供できることを意味します。

X 線検査により PCBA の BGA はんだ付け品質がどのように向上するか

電子デバイスが継続的に小型化および複雑化するにつれて、ボールグリッドアレイ (BGA) パッケージの使用がますます一般的になってきています。これらの小さなボールを回路基板にはんだ付けすることは、製造プロセスの重要なステップであり、製品の信頼性に大きな影響を与える可能性があります。そのため、X 線検査は現在、PCBA の BGA はんだの品質を確保するために不可欠なツールとなっています。

THT コンポーネントのはんだ付けの AOI 検査による PCBA 品質の向上

電子デバイスが複雑になるにつれて、電子デバイスに電力を供給するプリント基板アセンブリ (PCBA) も複雑になります。 PCB の進歩に伴い、コンポーネント技術も進化して、驚くほどコンパクトかつ複雑になりました。特に直接挿入部品は、より高いレベルの品質管理が要求される電子製造業界では標準となっています。 AOIはAutomated Optical Inspectionの略で、直挿部品のはんだ付け品質を大幅に向上させる非接触検査方法です。

電子 PCBA 修理に BGA リワークステーションを使用する利点

テクノロジーが進化し続けるにつれて、電子デバイスはますます複雑になっています。つまり、これらのデバイスの修理には、より専門的な機器も必要になります。電子機器修理の専門家が投資を検討すべき機器の 1 つが、BGA リワークステーションです。この記事では、電子 PCBA 修理に BGA リワークステーションを使用する利点について説明します。

SPI マシンが PCBA はんだペースト印刷の品質をどのように改善できるか

はんだペースト印刷の品質に関する問題に悩んでいませんか? PCBA 組み立てプロセスの精度を向上させて生産性を向上したいと考えていますか?答えが「はい」の場合は、製造兵器に SPI マシンを追加することを検討してください。

電子設計においてモジュラー設計の人気が高まる

現代の電子製品の設計は、以前よりもはるかに複雑になっています。モノのインターネット (IoT) と産業用モノのインターネット (IIoT) の台頭に加えて、現代の電子機器の実用性、機能性、互換性に対する消費者の期待はこれまで以上に高まっています。その結果、競争力を維持するために、設計者は、開発とプロトタイピングに費やす時間を大幅に短縮しながら、より多くの機能とより多くの回路をより小さなスペースに追加する必要があります。

PCB 上で THT コンポーネントの自動挿入を実行するにはどうすればよいですか?

表面実装 (SMT) プロセスとは異なり、自動プラグイン (THT) プロセスでは、PCB 上の事前に設計された穴にコンポーネントのピンを挿入し、はんだ付けすることでコンポーネントを組み立てます。以下は、PCB 自動プラグインの基本的なプロセスです。

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PCBA 機能テストの重要性

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X 線検査により PCBA の BGA はんだ付け品質がどのように向上するか

THT コンポーネントのはんだ付けの AOI 検査による PCBA 品質の向上

電子 PCBA 修理に BGA リワーク ステーションを使用する利点

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