電子デバイスが継続的に小型化および複雑化するにつれて、ボール グリッド アレイ (BGA) パッケージの使用がますます一般的になってきています。これらの小さなボールを回路基板にはんだ付けすることは、製造プロセスの重要なステップであり、製品の信頼性に大きな影響を与える可能性があります。そのため、X 線検査は現在、PCBA の BGA はんだの品質を確保するために不可欠なツールとなっています。
電子デバイスが複雑になるにつれて、電子デバイスに電力を供給するプリント基板アセンブリ (PCBA) も複雑になります。 PCB の進歩に伴い、コンポーネント技術も進化して、驚くほどコンパクトかつ複雑になりました。特に直接挿入部品は、より高いレベルの品質管理が要求される電子製造業界では標準となっています。 AOIはAutomated Optical Inspectionの略で、直挿部品のはんだ付け品質を大幅に向上させる非接触検査方法です。
テクノロジーが進化し続けるにつれて、電子デバイスはますます複雑になっています。つまり、これらのデバイスの修理には、より専門的な機器も必要になります。電子機器修理の専門家が投資を検討すべき機器の 1 つが、BGA リワーク ステーションです。この記事では、電子 PCBA 修理に BGA リワーク ステーションを使用する利点について説明します。
はんだペースト印刷の品質に関する問題に悩んでいませんか? PCBA 組み立てプロセスの精度を向上させて生産性を向上したいと考えていますか?答えが「はい」の場合は、製造兵器に SPI マシンを追加することを検討してください。
現代の電子製品の設計は、以前よりもはるかに複雑になっています。モノのインターネット (IoT) と産業用モノのインターネット (IIoT) の台頭に加えて、現代の電子機器の実用性、機能性、互換性に対する消費者の期待はこれまで以上に高まっています。その結果、競争力を維持するために、設計者は、開発とプロトタイピングに費やす時間を大幅に短縮しながら、より多くの機能とより多くの回路をより小さなスペースに追加する必要があります。
表面実装 (SMT) プロセスとは異なり、自動プラグイン (THT) プロセスでは、PCB 上の事前に設計された穴にコンポーネントのピンを挿入し、はんだ付けすることでコンポーネントを組み立てます。以下は、PCB 自動プラグインの基本的なプロセスです。
表面実装技術 (SMT) は、現在、PCB (プリント基板アセンブリ) の製造において最も広く使用されているアセンブリ技術の 1 つです。近年、SMT技術は急速に開発および応用されており、PCB業界全体の発展を継続的に促進しています。 SMT テクノロジーのトレンドをいくつか紹介します。
PCBA の製造および製造プロセスでは、さまざまな材料、コンポーネント、プロセスが連携するため、無害な汚染物質や副産物が PCB 上に残る場合があります。これらの残留物は回路の動作や最終製品の品質に影響を与える可能性があるため、洗浄が必要です。以下は、PCBA 洗浄プロセスの基本的な概要です。
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