PCB パッドが剥がれる 3 つの一般的な理由

使用中プリント基板特に PCBA ボードを修理する場合、ボード、パッドが落ちることがよくあります。はんだごてを使用すると、パッドが非常に剥がれやすくなります。 PCB工場はこれにどう対処すべきでしょうか?この記事ではパッドが外れる原因を分析します。

1. 基板の品質問題

銅張基板の銅箔とエポキシ樹脂との密着性が低いため、銅箔面積が大きい回路基板の銅箔は、わずかな加熱や機械的な外力が加わっただけでも、非常に簡単に剥離してしまいます。エポキシ樹脂が破損し、パッド剥がれや銅箔剥がれの原因となります。

2. 基板の保管状態の影響

天候の影響を受けたり、湿気の多い場所に長期間保管すると、プリント基板は湿気を吸収し、水分を多く含みます。理想的な溶接効果を達成するには、パッチ溶接中に水の揮発によって奪われる熱を補う必要があります。溶接温度と時間を延長する必要があります。このような溶接条件では、回路基板の銅箔やエポキシ樹脂の剥離が発生しやすくなります。したがって、PCBA 処理工場は PCB ボードを保管する際、環境の湿度に注意を払う必要があります。

3. 電気はんだごてによるはんだ付けの問題

一般に、PCB 基板の接着力は通常のはんだ付けのニーズを満たすことができ、パッドが脱落することはありません。しかし、電子製品は一般的に修理される可能性が高く、修理は電気半田ごてによる半田付けによって行われるのが一般的です。電気半田ごての局部高温は300～400℃に達することが多いため、パッドの局部温度が瞬間的に高くなりすぎ、高温により半田銅箔下の樹脂が脱落し、パッド剥がれが発生します。電気はんだこてを分解する際、電気はんだこてヘッドの物理的な力がパッドに加わりやすく、これもパッドが脱落する原因となります。