PCBA加工におけるはんだ選定と塗布技術

でPCBA処理、はんだの選択とコーティング技術は、溶接の品質、信頼性、パフォーマンスに直接影響する重要な要素です。以下は、はんだの選択とコーティング技術に関する重要な情報です。

1. はんだの選択:

一般的なはんだには、鉛錫合金、鉛フリーはんだ（鉛フリー錫、銀錫、ビスマス錫合金など）および特殊合金が含まれており、用途のニーズや環境保護要件に応じて選択されます。

鉛フリーはんだは環境要件を満たすために開発されましたが、はんだ付け温度が高く、PCBA の製造中にはんだ付けプロセスを最適化する必要がある場合があることに注意してください。

2.はんだ付け形態：

はんだは、ワイヤー、球状、または粉末の形状で入手可能で、はんだ付け方法や用途に応じて選択できます。

表面実装技術 (SMT) では通常、はんだペーストが使用され、スクリーン印刷または塗布技術によってパッドに塗布されます。

従来のプラグインはんだ付けの場合、PCBA 製造プロセス中にはんだワイヤまたははんだ棒を使用できます。

3. はんだ組成:

はんだの組成は、はんだ付けの特性と性能に影響を与えます。鉛と錫の合金は、従来のウェーブはんだ付けや手はんだ付けでよく使用されます。

鉛フリーはんだには、銀、銅、錫、ビスマス、その他の元素の合金が含まれる場合があります。

4. コーティング技術:

はんだペーストは通常​​、スクリーン印刷またはディスペンス技術によって回路基板に塗布されます。スクリーン印刷は、プリンターとスクリーンを使用してはんだペーストをパッドに正確に塗布する一般的な SMT コーティング技術です。

パッドとコンポーネントのコーティングの品質は、スクリーンの精度、はんだペーストの粘度、温度制御によって決まります。

5. 品質管理:

はんだペーストを塗布するプロセスでは、品質管理が非常に重要です。これには、はんだペーストの均一性、粘度、粒子サイズ、温度安定性の確保が含まれます。

光学検査 (AOI) または X 線検査を使用して、PCBA の製造中にコーティングの品質とパッドの位置をチェックします。

6. リバースエンジニアリングと修復:

PCBA の製造では、後の修理やメンテナンスを考慮する必要があります。簡単に識別でき、再加工可能なはんだを使用することを考慮してください。

7. 洗浄とフラックス除去:

特定の用途では、残ったはんだペーストを除去するために洗浄剤が必要になる場合があります。適切な洗浄剤と洗浄方法を選択することが重要です。

場合によっては、洗浄の必要性を減らすために、不活性なはんだペーストを使用する必要があります。

8. 環境保護要件:

環境要件を満たすために鉛フリーはんだがよく使用されますが、はんだ付け特性と温度管理には特別な注意が必要です。

はんだの選択とコーティング技術を正しく適用することは、回路基板アセンブリの品質と信頼性を確保するために重要です。適切なはんだの種類、コーティング技術、および品質管理手段を選択すると、はんだ付けの品質を確保し、PCBA の特定のアプリケーションの要件を満たすことができます。