PCBA 設計における EMC (電磁両立性) 規格

でPCBA設計, EMC（電磁両立性）規格は非常に重要です。これらは、電子機器が電磁環境において適切に動作し、周囲の機器や環境に干渉を引き起こさないように設計されています。以下は、一般的な EMC 規格と関連概念の一部です。

1. CE 認証 (ヨーロッパ市場):

CE マークは欧州市場における法的要件であり、製品が欧州 EMC 指令の要件に準拠していることを示します。

欧州 EMC 指令では、製品が通常の動作および予想される異常条件下で不適格な電磁干渉を生成したり、他の機器に不適格な干渉を引き起こしたりしないことが求められています。

2. FCC 認証 (米国市場):

連邦通信委員会 (FCC) の認証では、電子機器が通常の動作下で通信機器に有害な電磁干渉を引き起こさないことが求められます。

FCC 認証は、米国市場に販売される製品が通常従う必要がある基準です。

3.CISPR規格：

国際無線干渉特別委員会 (CISPR) は、電子機器からの放射および伝導干渉の測定、評価、制御に関する一連の規格を発行しています。

CISPR 22 は情報技術機器に適用され、CISPR 25 は車載電子機器などに適用されます。

4. IEC規格：

国際電気標準会議 (IEC) は、電磁両立性を評価および管理するための PCBA 設計に関する一連の規格を発行しています。

IEC 61000 シリーズの規格は、放射および伝導干渉、電力品質、静電気放電、電磁場、イミュニティ試験など、電磁両立性のあらゆる側面をカバーしています。

5. インピーダンスマッチング:

インピーダンス マッチングは、PCBA 設計時に信号の反射と電磁干渉を低減するために、信号伝送ラインと負荷の間のインピーダンス マッチングを確保するための重要な要素です。

6. シールドと接地の設計:

PCBA 設計およびアース線レイアウトにおける適切なシールドは、電磁放射の低減と耐干渉機能に役立ちます。

7. 電力フィルタリング:

電源フィルタは、高周波ノイズや電力線の相互干渉を低減するために使用されます。

8.EMIテスト:

EMI テストは、製品が EMC 規格に準拠していることを検証するために使用され、通常、放射テストと伝導テストが含まれます。

9. 耐干渉性テスト:

耐干渉テストは、製品が電磁干渉環境で正常に動作できるかどうかを検証するために使用されます。

10. PCB のレイアウトと設計:

ループ面積の削減、信号線の長さの削減、ループの削減などの合理的な PCBA レイアウトと設計手法により、電磁干渉のリスクを軽減できます。

PCBA 設計では、製品が市場で合法的に販売され、実際のアプリケーションで安定して信頼できることを保証するために、該当する EMC 規格を理解し、準拠することが非常に重要です。 EMC テストとコンプライアンス認証は、多くの場合、後から問題を解決するコストとリスクを軽減するために、設計段階から始めて製品開発のさまざまな段階で実行する必要があります。