PCBA 処理における電磁パルス (EMP) 保護

電磁パルス (EMP) は、電子機器や通信システムに重大な損傷を引き起こす可能性がある、突然の非常に強力な電磁放射です。電子機器を守るためにプリント基板EMP からの保護には、次のような保護措置を講じることができます。

1. 金属ケースとシールド:

シールド設計:プリント基板 を金属筐体内に配置して、電磁シールドを提供できます。このハウジングは、アルミニウムやニッケルなどの電磁波を通さない材料で作られている必要があります。

接続性:シールドの連続性を維持するために、エンクロージャ内の部品間の電気接続が良好であることを確認してください。

ドアと開口部:ケーブルが筐体に出入りするドアや開口部は、EMP 波の侵入を防ぐためにシールドで接続する必要があります。

2. 電源および通信ラインの保護:

フィルター：電力線にEMP波が伝わる可能性を低減するため、電力線フィルタを設置してください。

過渡電圧抑制器:電力線や通信線を過電圧から保護するには、避雷器などの過渡電圧抑制装置を使用してください。

ケーブルシールド:電磁波干渉を軽減するために、PCBA と外部デバイスの接続にはシールド ケーブルを使用してください。

3. アース線と接地:

良好な接地:EMP 波のエネルギーを消散させるために、PCBA の金属ケースとすべてのシールド コンポーネントが適切に接地されていることを確認してください。

グラウンドグリッド:適切な電気接地を確保するために、PCBA の層内に接地グリッドを設計します。

4. バックアップ電源:

バックアップ電源:無停電電源装置 (UPS) などのバックアップ電源をデバイスに統合して、EMP イベント中の継続的な電力供給を確保します。

5. 潜在的な EMP 発生源から遠ざかる:

物理的な位置：潜在的な EMP の脅威を軽減するために、落雷や核爆発などの潜在的な EMP 発生源から PCBA を十分に離して配置します。

6. テストと認証:

EMPテスト:プリント基板の設計と製造が完了した後、EMPテストを実行してその保護効果を検証します。

規格に準拠します:プリント基板 が関連する EMP 保護規格および仕様に準拠して設計および製造されていることを確認してください。

EMP 保護は、重要な電子機器を電磁干渉や緊急事態から保護するための重要な対策の 1 つです。アプリケーションのニーズに応じて、単純なシールドからより複雑なバックアップ電源や回路設計まで、さまざまなレベルの保護にさまざまな手段を採用できます。 PCBA 製造、特に軍事、航空宇宙、重要インフラ用途では、多くの場合、EMP 保護が不可欠です。