加湿器PCBA
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加湿器PCBA

2008 年以来、Unixplore Electronics は中国の一流加湿器 PCBA の設計と生産に取り組んできました。当社の製品は ISO9001:2015 品質規格および PCB アセンブリ規格 IPC-610E に準拠しています。

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製品説明


加湿器の PCBA を設計および製造するにはどうすればよいですか?

当社の高品質加湿器基板を紹介し、その機能と特徴をより深く理解していただきたいと思います。
Unixplore Electronics はこの製品に誇りを持っており、新規顧客と既存顧客の両方に当社と協力して、より良い未来の創造に貢献するよう呼びかけています。

加湿器 PCBA 制御ボードは加湿器のコンポーネントであり、加湿器の性能と機能を決定します。

その役割は主に、加湿器のスイッチ、加湿速度、湿度表示を制御して、加湿器の正常な動作と使用効果を確保することです。

一部の単純な加湿器の場合、制御ボードには電源スイッチ、湿度センサー、加湿器駆動回路のみが必要な場合があります。湿度センサーが室内湿度が設定値より低いことを検出すると、加湿器の PCBA 回路が加湿を開始します。湿度センサーが室内の湿度が設定値より高いことを検知すると、加湿回路が加湿を停止します。

一部のより複雑な加湿器の場合、制御ボードにはタイミング スイッチ、湿度表示、空気清浄機能などの他の機能も必要になる場合があります。

加湿器制御基板を設計する際には、要件と機能に応じて適切な電子部品と回路を選択し、設計図に従って組み立てとデバッグを行う必要があります。

Unixplore は、EMS プロジェクトにワンストップのターンキー サービスを提供します。基板構築についてはお気軽にお問い合わせください。ご連絡後 24 時間以内にお見積りを作成いたします。ガーバーファイルそしてBOMリスト!

加湿器PCBAの製造

* ガーバーファイルとBOMリストはクライアントから提供されます
* ブランク PCB 製、コンポーネントは当社購入
* 部品が完全に組み立てられたPCB製造
*出荷前に100%機能テストOK
* RoHS 準拠、鉛フリー製造プロセス
* 短納期、独立した ESD パッケージ付き
* PCB設計、PCBレイアウト、PCB製造、部品調達、PCB SMTおよびDIPアセンブリ、ICプログラミング、機能テスト、パッケージング、納品までのワンストップ電子製造サービス

Unixplore PCB および PCB アセンブリ機能

パラメータ 能力
レイヤー 1~40層
組立式 スルーホール (THT)、表面実装 (SMT)、混合 (THT+SMT)
最小コンポーネントサイズ 0201(01005 メートル法)
最大コンポーネントサイズ 50 mm x 50 mm x 10 mm (2.0 インチ x 2.0 インチ x 0.4 インチ)
コンポーネントパッケージのタイプ BGA、FBGA、QFN、QFP、VQFN、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIP、SIPなど
最小パッドピッチ QFP、QFN の場合は 0.5 mm (20 mil)、BGA の場合は 0.8 mm (32 mil)
最小トレース幅 0.10 mm (4 ミル)
最小トレースクリアランス 0.10 mm (4 ミル)
最小ドリルサイズ 0.15 mm (6 ミル)
最大基板サイズ 18 インチ x 24 インチ (457 mm x 610 mm)
板厚 0.0078インチ(0.2mm)~0.236インチ(6mm)
基板材質 CEM-3、FR-2、FR-4、High-Tg、HDI、アルミニウム、高周波、FPC、リジッドフレックス、ロジャースなど
表面仕上げ OSP、HASL、フラッシュゴールド、ENIG、ゴールドフィンガーなど
はんだペーストの種類 鉛入りまたは鉛フリー
銅の厚さ 0.5オンス – 5オンス
組立工程 リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、手はんだ付け
検査方法 自動光学検査 (AOI)、X 線、外観検査
社内での試験方法 機能テスト、プローブテスト、老化テスト、高温および低温テスト
ターンアラウンドタイム サンプリング: 24 時間~7 日、大量実行: 10~30 日
PCB アセンブリ規格 ISO9001:2015; ROHS、UL 94V0、IPC-610E クラス II

Unixplore の付加価値 EMS サービス

● HEX、ELF、BIN 形式のファイルによる IC 事前プログラミング サービス。
● クライアントのテスト要件に応じてカスタマイズされた加湿器 PCBA 機能テスト治具
● プラスチック&メタルケースの金型や部品製作を含むボックス構築サービス
● 選択ラッカーコーティング、エポキシ樹脂ポッティングなどのコンフォーマルコーティング
●ワイヤーハーネスおよびケーブルアセンブリ
● ボックス、スクリーン、メンブレンスイッチ、ラベル貼り付け、カスタマイズされたカートンまたは小売箱の梱包を含む完成品の組み立て。
● ご要望に応じて、PCBA に関するさまざまなサードパーティテストを利用できます。
● 製品認証の支援

PCBAの製造手順

  • 1.自動はんだペースト印刷

  • 2.はんだペースト印刷完了

  • 3.SMT ピックアンドプレイス

  • 4.SMT ピックアンドプレイス完了

  • 5.リフローはんだ付けの準備ができています

  • 6.リフローはんだ付け完了

  • 7.AOIの準備ができています

  • 8.AOI検査プロセス

  • 9.THT コンポーネントの配置

  • 10.ウェーブはんだ付けプロセス

  • 11.THTの組み立てが完了しました

  • 12.THTアセンブリのAOI検査

  • 13.ICプログラミング

  • 14.機能テスト

  • 15.QCチェックと修理

  • 16.PCBAコンフォーマルコーティングプロセス

  • 17.ESDパッキン

  • 18.出荷準備完了


包装

プリント基板用

完成品の場合


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