2008 年以来、Unixplore Electronics は中国で高品質アラーム システム PCBA のワンストップ ターンキー製造および供給サービスを提供し、世界中の顧客と良好なパートナーシップを確立してきました。当社は ISO9001:2015 の認証を取得しており、IPC-610E の PCB アセンブリ標準に準拠しています。
この機会に、Unixplore Electronics のアラーム システム PCBA をご紹介したいと思います。当社の主な目標は、お客様に当社製品の機能と特徴を十分に理解していただくことです。私たちは常に既存のお客様と新規のお客様と協力して、より良い未来を創造していきたいと考えています。
PCBA (プリント基板アセンブリ) は、スマート ホーム警報システムの重要な部分です。 PCBAは、さまざまな電子部品(マイクロコントローラー、センサー、GSMモジュールなど)をはんだ付けなどのプロセスを通じてプリント基板に固定して完全な回路基板を形成し、それによってスマートホーム警報システムのさまざまな機能を実現します。
スマートホーム警報システムでは、PCBAの役割が重要です。システムの正常な動作を保証するために、さまざまなコンポーネントを接続して制御する役割を果たします。たとえば、マイクロコントローラーはメイン制御チップとして機能し、PCBA を介して他のコンポーネントと通信して、警報システムの全体的な制御を実現します。同時に、センサー (アクティブ赤外線センサー、イオン煙センサー、ガス漏れセンサーなど) も PCBA を介してシステムに接続され、家庭環境の安全状態をリアルタイムで監視します。異常が発生すると、センサーは直ちに信号をマイクロコントローラーに送信し、マイクロコントローラーはGSMモジュールを通じてユーザーの携帯電話にアラーム情報を送信します。
さらに、PCBA の製造プロセスも、スマート ホーム警報システムの性能と安定性に重要な影響を与えます。製造プロセスでは、PCBA の品質と性能が要件を満たしていることを確認するために、コンポーネントの調達、配置、溶接、テストを厳密に管理する必要があります。この方法によってのみ、スマート ホーム警報システムが実際の使用時に安定して確実に動作することが保証され、ホーム セキュリティを効果的に保護できます。
一般に、スマート ホーム警報システム PCBA はシステム機能を実現するための重要なコンポーネントであり、その品質と性能はシステムの安定性と信頼性に直接影響します。したがって、スマートホーム警報システムを設計および製造するときは、システムが最適に動作できるように、PCBA の設計および製造要件を十分に考慮する必要があります。
パラメータ | 能力 |
レイヤー | 1~40層 |
組立式 | スルーホール (THT)、表面実装 (SMT)、混合 (THT+SMT) |
最小コンポーネントサイズ | 0201(01005 メートル法) |
最大コンポーネントサイズ | 50 mm x 50 mm x 10 mm (2.0 インチ x 2.0 インチ x 0.4 インチ) |
コンポーネントパッケージのタイプ | BGA、FBGA、QFN、QFP、VQFN、SOIC、SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、DIP、SIPなど |
最小パッドピッチ | QFP、QFN の場合は 0.5 mm (20 mil)、BGA の場合は 0.8 mm (32 mil) |
最小トレース幅 | 0.10 mm (4 ミル) |
最小トレースクリアランス | 0.10 mm (4 ミル) |
最小ドリルサイズ | 0.15 mm (6 ミル) |
最大基板サイズ | 18 インチ x 24 インチ (457 mm x 610 mm) |
板厚 | 0.0078インチ(0.2mm)~0.236インチ(6mm) |
基板材質 | CEM-3、FR-2、FR-4、High-Tg、HDI、アルミニウム、高周波、FPC、リジッドフレックス、ロジャースなど |
表面仕上げ | OSP、HASL、フラッシュゴールド、ENIG、ゴールドフィンガーなど |
はんだペーストの種類 | 有鉛または無鉛 |
銅の厚さ | 0.5オンス~5オンス |
組立工程 | リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、手はんだ付け |
検査方法 | 自動光学検査 (AOI)、X 線、外観検査 |
社内での試験方法 | 機能テスト、プローブテスト、老化テスト、高温および低温テスト |
ターンアラウンドタイム | サンプリング: 24 時間~7 日、大量実行: 10~30 日 |
PCB アセンブリ規格 | ISO9001:2015; ROHS、UL 94V0、IPC-610E クラス II |
1.自動はんだペースト印刷
2.はんだペースト印刷完了
3.SMT ピックアンドプレイス
4.SMT ピックアンドプレイス完了
5.リフローはんだ付けの準備ができています
6.リフローはんだ付け完了
7.AOIの準備ができています
8.AOI検査プロセス
9.THT コンポーネントの配置
10.ウェーブはんだ付けプロセス
11.THTの組み立てが完了しました
12.THTアセンブリのAOI検査
13.ICプログラミング
14.機能テスト
15.QCチェックと修理
16.PCBAコンフォーマルコーティングプロセス
17.ESDパッキン
18.出荷準備完了
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